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佈建完整18吋晶圓生產設備約需160億美元是12吋晶圓三倍多，18吋晶圓採22nm or 20nm 將形成IDM重要的天險，也是未來王者必須跨越的門檻。現在全世界只剩台積電、英特爾和三星有能力投資下一代的十八吋晶圓廠，扣掉不做晶圓代工的英特爾，台積電、三星、GF三大陣營對壘的戰國時代已經成形。整體產業成長趨緩的挑戰，張忠謀強調：IC設計公司和晶圓代工廠必須從「接力合作」的模式，變成從設計到生產的「全程合作」，建立更深入的夥伴關係。 全球晶圓代工產業，將只剩下三大陣營互相較勁，爭奪霸主寶座。
2010年6月，Intel幫Achronix代工22nm的FPGA後，Intel可能會大舉跨足晶圓代工，甚至成立晶圓代工部門。身為目前全球最大的晶圓廠商，Intel雖偶有涉足代工事業，不過極為少量，而至今Intel會開始考慮晶圓代工產業倒也不無可能，尤其是Intel長期的不對等競爭對手AMD將代工事業切割後，主體、代工兩得利，也許給了Intel一些啟發。英特爾(Intel)2010/12/10證實將在美國建設新的研發晶圓廠，支援18吋晶圓技術。英特爾將在奧勒岡州興建新的研發晶圓廠，且具備18吋晶圓製程設備。英特爾也會把其他在美國的晶圓廠升級到22奈米製程，投資總額約60億至80億美元。
Intel幫Achronix代工只是第一步，尤其是直接以22nm製程技術作為誘因，肯定能夠吸收許多的無晶圓廠半導體公司與其接觸，畢竟越先進的製程也意味著越低的功耗、更小的晶圓體積、越高的時脈可能，而Intel除了已經夠賺的本業以外，還能拓展副業。更重要的是，也能從這些代工中吸取一些傳統 PC處理器以外的不同經驗，對Intel而言也不是壞事。總言之，總比用高成本的製程設備生產如Atom這類的低價處理器來的強多了。
英特爾2009年第四季開始量產32nm微處理器，而台積電（TSMC）2010年第二季則開始量產28nm製程的邏輯LSI。儘管英特爾還是技術領先，但差距已縮小到只有半年。
台積電（TSMC）擁有幾乎一半的代工市場佔有率，台積電（TSMC）2010年將實施創歷史記錄的48億美元以上的設備投資。這一金額作為邏輯LSI投資可與美國英特爾比肩，在半導體業界屬最高水準。台積電（TSMC）的營收雖只有因特爾的大約1/3，但投資金額卻與英特爾相同。 台積電自2009年第3季克服45奈米良率不佳問題後，2010年Q1營收比重更自2009年第2季1%提高至14%，先進製程導入量產進度非其他同業所能比較。2010 年第三季進行試產28nm技術。台積電更計劃直接2012年更計劃將20奈米製程導入量產。
2008年10月成立的 GobalFoundries ，除接收超微(AMD)的半導體製造部門原有產能並予以擴充外，更挾著中東阿布達比ATIC (Advanced Technology Investment Co.)雄厚資金，於2009年合併全球第三大晶圓代工廠商特許半導體(Chartered)，除在先進製程開發腳步亦不輸台積電，在 12吋晶圓廠產能擴充腳步，更是直逼聯電而來。超微（AMD）的28納米最新產品，2010年初轉單從台積電至全球晶圓 (Globalfoundries，簡稱GF)。GF称将在2011下半年推出基于GLOBAL Shuttle 22/20nm MPW服务，并于2012年下半年在其Fab 8导入EUV光该技术，生产32/28nm产品，进而拓展至20nm以下的产品中。
三星加速跨入晶圓代工產業的腳步，邏輯產品製造跨入45奈米製程導入量產，亦正式宣示三星晶圓代工製程技術水準亦達45奈米製程水準，將與台積電、聯電、Global Foundries等晶圓代工大廠平起平坐，甚至在更先進32/28奈米製程研發進度上，已威脅到聯電。三星晶圓代工已經有APPLE這個超級大客。
聯電在45奈米以降的高階製程研發腳步受挫，良率不佳的問題讓聯電45奈米製程佔營收比重始終無法提升，更遑論32/ 28奈米製程發展。這也使得聯電長期的合作伙伴賽靈思(Xilinx)於28奈米製程選擇了台積電與三星做為共同研發與未來量產的合作伙伴，這也顯見，三星製程微縮技術能力在全球晶圓代工產業已達不容忽視地歩。
IBM仍持續經營高階晶圓代工製程，不過該公司算是小規模與特殊應用廠商。
2010年6月，Intel幫Achronix代工22nm的FPGA後，Intel可能會大舉跨足晶圓代工，甚至成立晶圓代工部門。身為目前全球最大的晶圓廠商，Intel雖偶有涉足代工事業，不過極為少量，而至今Intel會開始考慮晶圓代工產業倒也不無可能，尤其是Intel長期的不對等競爭對手AMD將代工事業切割後，主體、代工兩得利，也許給了Intel一些啟發。英特爾(Intel)2010/12/10證實將在美國建設新的研發晶圓廠，支援18吋晶圓技術。英特爾將在奧勒岡州興建新的研發晶圓廠，且具備18吋晶圓製程設備。英特爾也會把其他在美國的晶圓廠升級到22奈米製程，投資總額約60億至80億美元。
Intel幫Achronix代工只是第一步，尤其是直接以22nm製程技術作為誘因，肯定能夠吸收許多的無晶圓廠半導體公司與其接觸，畢竟越先進的製程也意味著越低的功耗、更小的晶圓體積、越高的時脈可能，而Intel除了已經夠賺的本業以外，還能拓展副業。更重要的是，也能從這些代工中吸取一些傳統 PC處理器以外的不同經驗，對Intel而言也不是壞事。總言之，總比用高成本的製程設備生產如Atom這類的低價處理器來的強多了。
英特爾2009年第四季開始量產32nm微處理器，而台積電（TSMC）2010年第二季則開始量產28nm製程的邏輯LSI。儘管英特爾還是技術領先，但差距已縮小到只有半年。
2008年10月成立的 GobalFoundries ，除接收超微(AMD)的半導體製造部門原有產能並予以擴充外，更挾著中東阿布達比ATIC (Advanced Technology Investment Co.)雄厚資金，於2009年合併全球第三大晶圓代工廠商特許半導體(Chartered)，除在先進製程開發腳步亦不輸台積電，在 12吋晶圓廠產能擴充腳步，更是直逼聯電而來。超微（AMD）的28納米最新產品，2010年初轉單從台積電至全球晶圓 (Globalfoundries，簡稱GF)。GF称将在2011下半年推出基于GLOBAL Shuttle 22/20nm MPW服务，并于2012年下半年在其Fab 8导入EUV光该技术，生产32/28nm产品，进而拓展至20nm以下的产品中。
三星加速跨入晶圓代工產業的腳步，邏輯產品製造跨入45奈米製程導入量產，亦正式宣示三星晶圓代工製程技術水準亦達45奈米製程水準，將與台積電、聯電、Global Foundries等晶圓代工大廠平起平坐，甚至在更先進32/28奈米製程研發進度上，已威脅到聯電。三星晶圓代工已經有APPLE這個超級大客。
聯電在45奈米以降的高階製程研發腳步受挫，良率不佳的問題讓聯電45奈米製程佔營收比重始終無法提升，更遑論32/ 28奈米製程發展。這也使得聯電長期的合作伙伴賽靈思(Xilinx)於28奈米製程選擇了台積電與三星做為共同研發與未來量產的合作伙伴，這也顯見，三星製程微縮技術能力在全球晶圓代工產業已達不容忽視地歩。
IBM仍持續經營高階晶圓代工製程，不過該公司算是小規模與特殊應用廠商。
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