Published Mar 23 Wed 2011 14:18
By 林宏文
在日本大地震後，拓墣產業研究所副所長楊勝帆預估，從需求面來看，日本市場約占全球3C電子產品的12%到15% ，此次大地震後，預估將影響到日本人在3C電子產品上的支出約一到兩成，轉而會投入到民生必需品上，因此影響全球3C產業的需求大約是1.2%到2.25%左右。
此外，楊勝帆也指出，今年至今全球3C電子的需求不如預期，也沖淡了斷鏈可能帶來的危機。他說，儘管最近有蘋果iPad2造成搶購風潮，但其他平板電腦就遜色很多，至於中國前兩個月的電視銷售只成長九%，比預期的二成要差很多，加上歐洲也不好，如今日本市場又受到衝擊，『今年電子業景氣，可能要延後到第三季及第四季才能好轉了。』
以面板產業關鍵材料異方性導電膠（ACF）為例，由於主要業者日立化成及索尼化學的廠房就位於災區，目前廠房已停工，全面復工期仍未訂。由於目前國內面板廠的ACF庫存只剩一至兩個月，友達執行副總彭雙浪甚至預言，由於ACF因地震而供應吃緊，促使面板漲價時間提早至第二季。
ACF是一種具備單向導電及膠合固定的化學材料，應用在不適合以高溫鉛或錫焊接的製程，廣泛應用在軟板、LCD模組、觸控面板到驅動IC等電子線路的連接，由於技術難度高，長期掌握在日本業者手中。
根據資策會產業情報研究所(MIC)所長詹文男的預估，日立與索尼兩大ACF廠商合計就占全球九成市占率，兩大廠目前均遭限水限電，索尼化學的多賀工廠亦遭水患，短期內要復工恐怕很難。目前外電已報導，可能會到四月初才能局部復工。
除了日商壟斷九成外，其他供應商以韓國的LG Micron 與三星Cheil為主，但均以供應集團內部為主，兩家韓廠市佔率僅五％。至於台灣則有瑋鋒科技，是國內唯一有能力生產ACF的廠商，目前並與工研院合作，產品則獲友達認證。
例如：iPad 2的電子羅盤是由AKM半導體廠商供應。儘管日本地震並沒有波及到生產線，但是零組件運輸過程卻因物流延遲問題而遭受到某種程度的影響。一旦iPad 2銷售熱度太高，更讓感覺到物流中斷的嚴重影響。既然物流有問題，那可否用其他廠商製造的電子羅盤取代呢？根據iSuppli指出，由於這類元件大都是客製化程度較高的商品，所以Yamaha、Aichi Steel、Alps、意法半導體等生產電子羅盤廠商仍難以取代AKM的地位！。
根據IHS iSuppli提及，最難以取代的關鍵零組件是觸控螢幕覆蓋玻璃以及電池。由於iPad 2的觸控螢幕覆蓋玻璃很可能是由日本業者旭硝子所提供，所以該公司於日本地區的工廠就成為觀察重點。
旭硝子為了滿足蘋果需求，特定研發了「Dragontrail」玻璃。這特殊技術的玻璃，不僅可達現行鈉鈣玻璃強度的6倍之多，而且擁有樹脂玻璃所沒有的超強防刮性和高質感。這是其他廠商所沒有擁有的。
根據消息指出，旭硝子的兩座工廠在這次311地震當中受到嚴重衝擊，一旦確定iPad 2的觸控螢幕覆蓋玻璃真的是來自於旭硝子，則後續iPad 2供給將受到衝擊。
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台灣半導體與日本廠電子材料廠分工合作密切，韓系廠商則自行開發材料供應自家工廠使用，故日本強震對於台灣半導體產業後續影響並非單一產品供貨問題，而是任何一個IC零組件及材料缺貨，均會影響到終端電子產品的出貨進度。
日本為全球第三大經濟體，此次地震後觀察，日本消費需求已出現緊縮，但IBTSIC認為在科技產品供給端因材料缺貨影響，供給量亦將下降，造成供需互抵的情況。
日本地震從03/11/2011至今已超過半個月，日本在交通部份恢復相當快速，其中東北地區最重要的高速公司已修復完成，並完成通車，但目前最大的問題在於福島核能發電佔全日本電力供應量20%，至今仍無法恢復到地震前電力的供應量，而日本政府亦進行輪流限電措施，然而半導體IC晶片製程需要 1.5~2個月，中間電力不可中斷或跳電，但在限電措施下，將影響到日後晶片產出良率，恐將造成IC供貨吃緊，尤其觀察這一次在重災區的晶圓廠屬於邏輯 IC、類比IC及車用系統晶片產品為主。
然而日本半導體廠基於良率問題，已積極尋求委外代工，其中值得留意為瑞薩，瑞薩在2010年中已積極進行人事費用支出縮減，計劃將車用MCU及手機IC零組件委外予台積電 2330(TW) 及Global Foundry生產，故此次地震將加速瑞薩委外代工的動作。
生產半導體矽晶圓需要使用到大量的電力，這次限電措施將影響到日本矽晶圓片供應量，全球半導體矽晶圓第一大及第二大供應商分別為日本信越及SUMCO，兩家製造商佔全球矽晶圓供應量分別為30%及20%，日本信越多晶矽及矽晶圓生產基地位在關東的群馬縣，地震後亦受到損害，此外限電問題將影響矽晶圓產出量。
第二大矽晶圓供應商SUMCO，主要生產基地位於北九州和關西，距離震央較遠，故受影響不大。上游矽原料供應商廠位於山形縣，此次地震並未受到影響，故並未有停爐訊息傳出。
然而台灣主要DRAM廠皆有向信越化工採購Wafer，以產能最大的華亞科 3474(TW) 和瑞晶 4932(TW) 來看，向台灣信越採購矽晶圓佔矽晶圓總採購量的20~40%。如未來信越化工Wafer供應量不足，將使得台灣矽晶圓供應商台勝科 3532(TW) 受惠，至於代理信越化工矽晶圓產品的崇越 5434(TW) 恐將受到供應量不足而受到短暫影響。
IBTSIC推估矽晶圓片廠商及通路商庫存加起來應該會有2~2.5月，故影響將落在05/2011底~06/2011初之間，而目前只能期待WACKER、MEMC及台勝科等非日系廠商支援的程度而定。
記憶體部份：Toshiba佔全球34.2% NAND Flash晶片供應量，Toshiba NAND Flash廠位於三重縣四日市，震度為3~4級，故對Toshiba NAND Flash影響有限，此外Toshiba位於三重縣與SanDisk合資的半導體Fab 4廠在地震後停電約8~9小時，不過03/13/2011已復工。IBTSIC認為此次Toshiba 邏輯IC廠受創較為嚴重，但NAND Flash廠設備及廠房並未有受損情況，但停電所造成的晶圓報廢將使Toshiba 04/2011的NAND Flash產出量減少約5%，以Toshiba 2010年NAND Flash全球市佔率34.2%推估，約造成全球NAND Flash晶片供應量減少2%。
而Elpida位於秋田縣的廠區主要以封測產線為主，廠區震度接近5級，雖然受地震影響停電，不過Elpida表示設備受損程度輕微，於03/12/2011已復工生產，但後續受到限電影響，將會把封測訂單轉向台灣合作廠商力成 6239(TW) 。
IBTSIC觀察地震後運輸問題已快速解決中，另外先前油料不足問題，隨著交通問題解決後，油料運輸也將獲得解決，但對台灣半導體廠商影響較大的部份是在半導體材料，而材料供應不足主要是在日本供電問題，因此必須先留意日本何時恢復供電水準，在材料部份則注意BT樹酯、ACF膠、光阻、特殊氣體及半導體用鹽酸。
國內廠商BT樹酯庫存約在1個月左右，IBTSIC推估最快04/2011中BT樹酯供應量就會出現減少的情況，對國內IC載板廠景碩 3189(TW) 及欣興 3037(TW) 等廠商將受到衝擊。
ACF膠部份，ACF膠為LCD Driver IC與面板模組接合部份所使用的產品。
BGA封裝材料主要缺貨的產品為BGA封裝過程中所使用的填充劑，故IBTSIC認為將影響到DRAM 05/2011過後的供應量，不過需注意Samsung對記憶體供應量而定
By 林宏文
在日本大地震後，拓墣產業研究所副所長楊勝帆預估，從需求面來看，日本市場約占全球3C電子產品的12%到15% ，此次大地震後，預估將影響到日本人在3C電子產品上的支出約一到兩成，轉而會投入到民生必需品上，因此影響全球3C產業的需求大約是1.2%到2.25%左右。
此外，楊勝帆也指出，今年至今全球3C電子的需求不如預期，也沖淡了斷鏈可能帶來的危機。他說，儘管最近有蘋果iPad2造成搶購風潮，但其他平板電腦就遜色很多，至於中國前兩個月的電視銷售只成長九%，比預期的二成要差很多，加上歐洲也不好，如今日本市場又受到衝擊，『今年電子業景氣，可能要延後到第三季及第四季才能好轉了。』
以面板產業關鍵材料異方性導電膠（ACF）為例，由於主要業者日立化成及索尼化學的廠房就位於災區，目前廠房已停工，全面復工期仍未訂。由於目前國內面板廠的ACF庫存只剩一至兩個月，友達執行副總彭雙浪甚至預言，由於ACF因地震而供應吃緊，促使面板漲價時間提早至第二季。
ACF是一種具備單向導電及膠合固定的化學材料，應用在不適合以高溫鉛或錫焊接的製程，廣泛應用在軟板、LCD模組、觸控面板到驅動IC等電子線路的連接，由於技術難度高，長期掌握在日本業者手中。
根據資策會產業情報研究所(MIC)所長詹文男的預估，日立與索尼兩大ACF廠商合計就占全球九成市占率，兩大廠目前均遭限水限電，索尼化學的多賀工廠亦遭水患，短期內要復工恐怕很難。目前外電已報導，可能會到四月初才能局部復工。
除了日商壟斷九成外，其他供應商以韓國的LG Micron 與三星Cheil為主，但均以供應集團內部為主，兩家韓廠市佔率僅五％。至於台灣則有瑋鋒科技，是國內唯一有能力生產ACF的廠商，目前並與工研院合作，產品則獲友達認證。
例如：iPad 2的電子羅盤是由AKM半導體廠商供應。儘管日本地震並沒有波及到生產線，但是零組件運輸過程卻因物流延遲問題而遭受到某種程度的影響。一旦iPad 2銷售熱度太高，更讓感覺到物流中斷的嚴重影響。既然物流有問題，那可否用其他廠商製造的電子羅盤取代呢？根據iSuppli指出，由於這類元件大都是客製化程度較高的商品，所以Yamaha、Aichi Steel、Alps、意法半導體等生產電子羅盤廠商仍難以取代AKM的地位！。
根據IHS iSuppli提及，最難以取代的關鍵零組件是觸控螢幕覆蓋玻璃以及電池。由於iPad 2的觸控螢幕覆蓋玻璃很可能是由日本業者旭硝子所提供，所以該公司於日本地區的工廠就成為觀察重點。
旭硝子為了滿足蘋果需求，特定研發了「Dragontrail」玻璃。這特殊技術的玻璃，不僅可達現行鈉鈣玻璃強度的6倍之多，而且擁有樹脂玻璃所沒有的超強防刮性和高質感。這是其他廠商所沒有擁有的。
根據消息指出，旭硝子的兩座工廠在這次311地震當中受到嚴重衝擊，一旦確定iPad 2的觸控螢幕覆蓋玻璃真的是來自於旭硝子，則後續iPad 2供給將受到衝擊。
| 關鍵技術與材料(所屬產業) | 供應商 | 全球市占率 | 受影響的業者代表 |
| 微曝光設備(半導體、面板) | Nikon、Canon | 90% | 台積電、聯電 |
| 壓延銅箔(印刷電路板) | JX日鑛 | 90% | 欣興、華通 |
| 異方性導電膠ACF(面板) | 日立化成、SCID | 90% | 友達、奇美 |
| BT樹脂(印刷電路板，IC載板) | 三菱瓦斯、日立化成 | 90% | 景碩、欣興、南電 |
| 矽晶圓(半導體) | 信越、 SUMCO | 60% | 台積電、聯電 |
| 積層陶瓷電容器MLCC(手機) | 村田製作所 | 50% | 宏達電、蘋果 |
| 黃光、蝕刻設備(半導體) | Tokyo Electron | 50% | 台積電、聯電 |
| NAND Flash(半導體) | Toshiba | 40% | 蘋果、群聯 |
| 中小尺寸面板(面板) | Hitachi Display、NEC、TMD、Epson | 40% | 元太、華寶 |
| 鋰電池負極材料(筆電) | 日立化成 | 35% | 廣達、仁寶 |
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台灣半導體與日本廠電子材料廠分工合作密切，韓系廠商則自行開發材料供應自家工廠使用，故日本強震對於台灣半導體產業後續影響並非單一產品供貨問題，而是任何一個IC零組件及材料缺貨，均會影響到終端電子產品的出貨進度。
日本為全球第三大經濟體，此次地震後觀察，日本消費需求已出現緊縮，但IBTSIC認為在科技產品供給端因材料缺貨影響，供給量亦將下降，造成供需互抵的情況。
日本地震從03/11/2011至今已超過半個月，日本在交通部份恢復相當快速，其中東北地區最重要的高速公司已修復完成，並完成通車，但目前最大的問題在於福島核能發電佔全日本電力供應量20%，至今仍無法恢復到地震前電力的供應量，而日本政府亦進行輪流限電措施，然而半導體IC晶片製程需要 1.5~2個月，中間電力不可中斷或跳電，但在限電措施下，將影響到日後晶片產出良率，恐將造成IC供貨吃緊，尤其觀察這一次在重災區的晶圓廠屬於邏輯 IC、類比IC及車用系統晶片產品為主。
然而日本半導體廠基於良率問題，已積極尋求委外代工，其中值得留意為瑞薩，瑞薩在2010年中已積極進行人事費用支出縮減，計劃將車用MCU及手機IC零組件委外予台積電 2330(TW) 及Global Foundry生產，故此次地震將加速瑞薩委外代工的動作。
生產半導體矽晶圓需要使用到大量的電力，這次限電措施將影響到日本矽晶圓片供應量，全球半導體矽晶圓第一大及第二大供應商分別為日本信越及SUMCO，兩家製造商佔全球矽晶圓供應量分別為30%及20%，日本信越多晶矽及矽晶圓生產基地位在關東的群馬縣，地震後亦受到損害，此外限電問題將影響矽晶圓產出量。
第二大矽晶圓供應商SUMCO，主要生產基地位於北九州和關西，距離震央較遠，故受影響不大。上游矽原料供應商廠位於山形縣，此次地震並未受到影響，故並未有停爐訊息傳出。
然而台灣主要DRAM廠皆有向信越化工採購Wafer，以產能最大的華亞科 3474(TW) 和瑞晶 4932(TW) 來看，向台灣信越採購矽晶圓佔矽晶圓總採購量的20~40%。如未來信越化工Wafer供應量不足，將使得台灣矽晶圓供應商台勝科 3532(TW) 受惠，至於代理信越化工矽晶圓產品的崇越 5434(TW) 恐將受到供應量不足而受到短暫影響。
IBTSIC推估矽晶圓片廠商及通路商庫存加起來應該會有2~2.5月，故影響將落在05/2011底~06/2011初之間，而目前只能期待WACKER、MEMC及台勝科等非日系廠商支援的程度而定。
記憶體部份：Toshiba佔全球34.2% NAND Flash晶片供應量，Toshiba NAND Flash廠位於三重縣四日市，震度為3~4級，故對Toshiba NAND Flash影響有限，此外Toshiba位於三重縣與SanDisk合資的半導體Fab 4廠在地震後停電約8~9小時，不過03/13/2011已復工。IBTSIC認為此次Toshiba 邏輯IC廠受創較為嚴重，但NAND Flash廠設備及廠房並未有受損情況，但停電所造成的晶圓報廢將使Toshiba 04/2011的NAND Flash產出量減少約5%，以Toshiba 2010年NAND Flash全球市佔率34.2%推估，約造成全球NAND Flash晶片供應量減少2%。
而Elpida位於秋田縣的廠區主要以封測產線為主，廠區震度接近5級，雖然受地震影響停電，不過Elpida表示設備受損程度輕微，於03/12/2011已復工生產，但後續受到限電影響，將會把封測訂單轉向台灣合作廠商力成 6239(TW) 。
IBTSIC觀察地震後運輸問題已快速解決中，另外先前油料不足問題，隨著交通問題解決後，油料運輸也將獲得解決，但對台灣半導體廠商影響較大的部份是在半導體材料，而材料供應不足主要是在日本供電問題，因此必須先留意日本何時恢復供電水準，在材料部份則注意BT樹酯、ACF膠、光阻、特殊氣體及半導體用鹽酸。
國內廠商BT樹酯庫存約在1個月左右，IBTSIC推估最快04/2011中BT樹酯供應量就會出現減少的情況，對國內IC載板廠景碩 3189(TW) 及欣興 3037(TW) 等廠商將受到衝擊。
ACF膠部份，ACF膠為LCD Driver IC與面板模組接合部份所使用的產品。
BGA封裝材料主要缺貨的產品為BGA封裝過程中所使用的填充劑，故IBTSIC認為將影響到DRAM 05/2011過後的供應量，不過需注意Samsung對記憶體供應量而定
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