close
Published 2010-09-13
晶圓代工雙雄台積電和聯電近期接單狀況 - 復甦的領先指標 IC設計 ->晶圓代工 -> 封測
封測廠接單狀況 - 滑落的領先指標 IC設計 -> 封測 -> 晶圓代工
半導體廠8 月業績出爐，營收創歷史新高的家數較7月銳減一半以上，旺季不旺效應逐步擴大。其中，IC設計業影響程度最大，晶圓代工業表現則相對穩定。
8月營收續創歷史新高的IC設計廠，僅剩旭曜1 家；雷凌、智原及義隆8月業績同步較7月下滑個位數，九暘、佑華及通嘉8月業績更較7月下滑16%至17%，顯示系統廠調節庫存持續影響IC設計廠營運表現。儘管IC設計廠在6、7月已陸續感受到客戶需求降溫，庫存水位拉高，但仍不敢貿然隨即減少晶圓下單投片，以免市場需求回溫，再度面臨拿不到晶圓代工產能的窘境。
晶圓代工廠第3季營運表現因而相對穩健，包括台積電 (2330)、聯電 (2303)、世界先進 (5347)及漢磊(5326)等7、8月業績同步逐月攀高；後段封測方面，由於交期遠比晶圓代工的1.5至2個月短，IC設計廠因應市況變化，已開始縮減封測下單，致部份封測廠業績開始滑落；
封測雙雄日月光及矽品近期同步對第四季資本支出急踩煞車，銅打線機台擴充全面喊停，約有近60億元設備訂單第四季停止出貨，透露封測業訂單能見度降低，設備業者感到相當緊張，擔心將在半導體產業掀起骨牌效應。
封測廠銅製程供不應求長達一年多，供需即將出現反轉。設備業者昨（12）日證實，國內二大封測廠8月下旬以看不到訂單、客戶製程轉換進度延後等為由，暫緩銅打線機交貨，正全力與二大封測廠交涉，希望能提交一定比率的機台，避免訂單全失。
晶圓代工雙雄台積電和聯電近期接單狀況也下滑，台積電產能利用率從110%回探90%附近。設備廠商透露，晶圓雙雄等大廠產能利用率鬆動，買機器的速度8月開始放緩，這波資本支出下修潮中，恐由日月光、矽品開第一槍。
設備業者透露，二大封測廠的擴充行動受到英特爾、英偉達（Nvidia）及聯發科等主要晶片廠及整合元件製造廠（IDM）廠下修第三季財測預估影響，第三季產能利用率約九成，第四季跌破九成。
日月光坦承，先前大量向設備業者包下大批銅打線機設備，目的在於防止矽品也跟進衝刺銅製程的速度。由於今年第二季日月光在銅製程導入的客戶，已大幅拉高和矽品的競爭差距，雙方營收也出現明顯消長，證實日月光的防堵策略奏效。因此，日月光第三季減緩銅製程的擴充速度，取消部分銅打線機台訂單；至於暫停第四季銅打線設備擴充，主要是因為目前半導體市況未如預期暢旺。
晶圓代工雙雄台積電和聯電近期接單狀況 - 復甦的領先指標 IC設計 ->晶圓代工 -> 封測
封測廠接單狀況 - 滑落的領先指標 IC設計 -> 封測 -> 晶圓代工
半導體廠8 月業績出爐，營收創歷史新高的家數較7月銳減一半以上，旺季不旺效應逐步擴大。其中，IC設計業影響程度最大，晶圓代工業表現則相對穩定。
8月營收續創歷史新高的IC設計廠，僅剩旭曜1 家；雷凌、智原及義隆8月業績同步較7月下滑個位數，九暘、佑華及通嘉8月業績更較7月下滑16%至17%，顯示系統廠調節庫存持續影響IC設計廠營運表現。儘管IC設計廠在6、7月已陸續感受到客戶需求降溫，庫存水位拉高，但仍不敢貿然隨即減少晶圓下單投片，以免市場需求回溫，再度面臨拿不到晶圓代工產能的窘境。
晶圓代工廠第3季營運表現因而相對穩健，包括台積電 (2330)、聯電 (2303)、世界先進 (5347)及漢磊(5326)等7、8月業績同步逐月攀高；後段封測方面，由於交期遠比晶圓代工的1.5至2個月短，IC設計廠因應市況變化，已開始縮減封測下單，致部份封測廠業績開始滑落；
封測雙雄日月光及矽品近期同步對第四季資本支出急踩煞車，銅打線機台擴充全面喊停，約有近60億元設備訂單第四季停止出貨，透露封測業訂單能見度降低，設備業者感到相當緊張，擔心將在半導體產業掀起骨牌效應。
封測廠銅製程供不應求長達一年多，供需即將出現反轉。設備業者昨（12）日證實，國內二大封測廠8月下旬以看不到訂單、客戶製程轉換進度延後等為由，暫緩銅打線機交貨，正全力與二大封測廠交涉，希望能提交一定比率的機台，避免訂單全失。
晶圓代工雙雄台積電和聯電近期接單狀況也下滑，台積電產能利用率從110%回探90%附近。設備廠商透露，晶圓雙雄等大廠產能利用率鬆動，買機器的速度8月開始放緩，這波資本支出下修潮中，恐由日月光、矽品開第一槍。
設備業者透露，二大封測廠的擴充行動受到英特爾、英偉達（Nvidia）及聯發科等主要晶片廠及整合元件製造廠（IDM）廠下修第三季財測預估影響，第三季產能利用率約九成，第四季跌破九成。
日月光坦承，先前大量向設備業者包下大批銅打線機設備，目的在於防止矽品也跟進衝刺銅製程的速度。由於今年第二季日月光在銅製程導入的客戶，已大幅拉高和矽品的競爭差距，雙方營收也出現明顯消長，證實日月光的防堵策略奏效。因此，日月光第三季減緩銅製程的擴充速度，取消部分銅打線機台訂單；至於暫停第四季銅打線設備擴充，主要是因為目前半導體市況未如預期暢旺。
全站熱搜
留言列表
