金融海嘯後IDM廠關廠動作不停歇，雖然大部份關閉的是6吋廠以下中小尺寸晶圓廠，但是製程無法再升級的8吋廠，也陸續關閉生產線，或是將生產線與其它廠合併。至於在12吋廠部份，2000年以來，IDM廠擁有的12吋廠數量不超過10座，所以，IDM廠近兩年的關廠計劃，已經讓晶圓廠總產能大幅減少。京元電總經理梁明成指出，IDM廠關廠關過頭，Fab-Lite（輕晶圓廠）將導致Fab-Tight（晶圓廠產能供給吃緊）結果。
根據統計，2008年以來的最近3年內，IDM廠總共關閉了36座晶圓廠，主要集中在5吋廠及6吋廠，已減少的月產能合計達36.8萬片 8吋約當晶圓，雖然僅佔全球IDM廠總產能的5％，但是這些產能卻等同於23％的晶圓代工產能。而隨著IDM廠的關廠動作持續進行，這些訂單若全數轉單到晶圓代工廠，將會吃掉全球晶圓代工廠將近四分之一的產能。
不過，終端產品市場對晶片的需求卻是與日俱增，如電腦市場的出貨量持續維持成長，現在每天出貨量已超過100萬台規模，手機市場的出貨量更是年年創新高，平均每天出貨量已超過200萬支，至於消費性電子產品的需求，在新興市場經濟復甦下，出貨量更是大的驚人。IDM廠關廠後，面臨產能不足問題只能轉向與晶圓代工廠合作。只是，包括台積電、聯電、全球晶圓（GlobalFoundries）、中芯國際等業者，2010年以前的投資規模不足，去年拉高投入的資本支出，要等到2012年才會將產能完全開出，所以，今年晶圓代工市場仍將出現產能不足榮景。
受惠於整合元件製造廠（IDM）的關廠轉單效應持續發酵，及40奈米先進製程訂單接不完，台積電農曆年後投片量急增，3月份將再現產能全線大滿載榮景，且訂單能見度直透第3季上旬。由於台積電訂單過多無法消化，許多IDM廠開始尋求其它晶圓代工廠支援，不僅聯電、世界先進接單急增，二線廠如漢磊、茂矽等也被IDM廠包廠。IDM廠擴大委外釋單，主要是關廠轉單效應持續發酵。以台積電為例，大客戶飛思卡爾關閉日本仙台及法國Toulouse兩地6吋廠後，已將訂單轉至台積電6吋廠Fab2，至於德儀、意法、安森美（ON Semi）、亞德諾（ADI）等，則在關廠後陸續轉單至台積電8吋廠。而隨著IDM廠的訂單在2月後陸續到位，台積電6吋及8吋成熟製程利用率將在3月達到滿載。。此外，台積電40奈米訂單也在美國消費性電子展（CES）後急增。由於英特爾Sandy Bridge只支援DirectX 10.1繪圖核心，英偉達（NVIDIA）及超微的40奈米DirectX 11繪圖晶片需求大增，自然擴大對台積電投片；超微40奈米Zacate及Ontario加速處理器獲ODM/OEM廠大量採用，自然也擴大對台積電下單。智慧型手機及平板電腦大賣，包括高通、美滿（Marvell）、英偉達等ARM架構應用處理器（AP）訂單大量湧向台積電。也因此，台積電12吋廠至今仍全線滿載，65/55奈米及40奈米訂單均已經排到7月。
晶圓代工廠的產能增加幅度有限，無法完全滿足IDM廠需求，所以IDM廠搶產能將成為今年常態，IDM廠的Fab-Lite策略，導致了Fab-Tight的結果。了台積電、聯電等一線廠接單可望滿到下半年，中小尺寸代工廠如漢磊、茂矽等也是訂單滿手，可望陪著一線廠一起吃肉喝湯。
2010年第4季產能利用率僅6成的二線廠如漢磊、茂矽，1月以來因IDM廠擴大金氧半場效電晶體（MOSFET）等類比IC下單並包廠，產能也已全面拉上滿載。
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