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S.P. 2012需求展望

S.P.滲透率趨勢


一台NB可使用金屬的部分約有5件，分別是A件(上蓋)、B件(LCD框架)、C件(鍵盤框)、D件(底座)及內構件。而一支手機使用的部分約有2～4件，分別是A件(上蓋)、B件(LCD框架)、C件(鍵盤框)及內構件。金屬機構件的技術相對多樣化，就成型技術而言，包括壓鑄、沖壓、擠壓、鑄造及金屬射出等。不同的成型技術各有優劣，其中

熱室壓鑄法因使用模具小，技術成熟度高，適用於較小的鑄形，有射出時間短、產出率高等優點，但機器結構較複雜，成本相對高，廠商以可成、鴻準為代表。近期蘋果MacBook所採用一體成型(unibody)機殼也屬壓鑄法，是將鋁錠經過熱融後，切割成長條狀，再用CNC設備切割出機殼形狀，一體成型不用零件組合，同時兼顧設計感、強固及輕薄，這技術同樣用在HTC的高階智慧型手機。單價40～50美元的unibody機殼。

沖壓法則將金屬材料透過機械沖壓或搗壓方式成形的製造技術，具有速度快及成本低的優勢，多應用在中低階的產品，可成、鴻準、及成(3095)、濱川(1569)及嘉彰(4942)的技術都屬此類。每片 6～8美元的鋁合金沖壓機殼。

半凝固射出成型法可改善成品縮水及毛邊狀況，大幅降低後續加工處理成本，適合大量生產，最大的問題就是機台成本過高，廠商無法轉嫁出去，導致壓寶此技術的華孚(6235)頻頻虧損，股價也因此一落千丈。

由於定價高低將成為未來Ultrabook能否普及化的主要關鍵，為了達到600～900美元的定價Ultrabook儉省成本的策略，可能採用每片6-8美元的鋁合金沖壓機殼，而非Macbook Air採用40至50美元的一體成形（unibody）機殼。英特爾生態圈會議上卻不見金屬機殼廠可成入列，可看出英特爾刻意發展非金屬材質的機殼。和金屬機殼相較，高玻纖機殼同樣具有重量輕、強度硬的特性，且最薄可以達到0.8mm，比金屬機殼略厚，重量則和金屬機殼相近，但在價格成本方面則可以比金屬機殼更低，平均每片便宜5~8美元，若NB外殼的A、B、C、D件全部採用高玻纖材質，終端售價有可能比金屬便宜50~100美元。 宏碁全球副總裁林顯郎表示，材質多樣化可讓品牌廠構思新的表現，就像過去流行膜內漾印（IMR），NB外觀變得很花俏，各有利弊，但金屬機殼有散熱優勢，外觀質感佳且耐看，相信Ultrabook仍會以金屬機殼為主。

金屬機殼廠表示，高玻纖材質並非新技術，簡單來說，製程上是塑膠加入短纖，過去多用在家電產品，也可在塑膠粒中加入配方，打造晶亮質感，像是Panasonic的冷氣機、索尼的PSP遊戲機等，擁有表面高光澤或類似鋼琴烤漆的效果，但過去除日系品牌外，應用在NB並不多見。由於高玻纖材質其實就是塑膠機殼，產品較難做出差異化，厚度也較厚。

塑膠機殼表面處理的位速(3508)，為業界少數同時掌握高級電鍍﹑濺鍍﹑塗裝及印刷等完整製程廠商，最大的手機客戶計畫加強新興市場銷售，在HTC中低階手機大量出貨帶動下。位速專攻塑膠機殼表面處理，宏達電一直是位速主要客戶，由於智慧手機掀起價格戰，為降低成本，宏達電2012年將有相當比重智慧手機改採塑膠機殼，位速2012年業績成長動能看好，同時諾基亞也開始積極反攻，訂單也明顯回溫，因此位速在2大主要客戶訂單增溫下，今年下半年業績與獲利表現均超出預期。

2012年HTC的機殼會大量轉換成塑膠機殼(外資說60%以上)，三星旗艦級Galaxy S2也已採用塑膠機殼，以及大量中低階智慧型手機市場的起飛，要密切注意此一趨勢發展。可成其實也可以跨足塑膠機殼市場(2009年曾經宣示過)，只是利潤高不高而已。

可成 ===========================================

可成科技有限公司投資建立，在江蘇蘇州工業園區擁有3家分公司，分別為可成科技有限公司和可勝科技和可利科技有限公司。
蘇州可成廠於22002年6月份正式生產，投資總額1億美金，廠區占地120,000平方米，員工5000人。
地址：蘇州市滄浪區南環西路2015號

蘇州可勝廠於2006年3月正式生產，投資總額1億美金，廠區占地174,000平方米，員工8000人。
蘇州市工業園區長陽街111號

蘇州可利廠於2007年年初開始生產，員工8000人。
蘇州市蘇州市斜塘鎮長陽街107號.

蘇北宿遷廠2010年正式生產占地面積：120.000平方米，廠房面積=100.000平方米，未來在宿遷工業園區有30萬平方米的生產基地

金屬機殼供應商 CNC 機台 應用領域
可成 12,000             手機、NB
鴻準 10,000~15,000 手機、NB
日騰 >2,000             NB(為主)、手機
巨寶   3,000             NB

然考量金屬機殼高成長性與高獲利性將連帶增加機殼廠競爭家數， 恐影響2012 年獲利成長幅度。

可成台灣與大陸佔營收比重分別約15%與85%； 其中大陸廠區主要位於蘇州， 共四個廠房(可成、可利、可勝、宿遷廠)， 生產NB 與手機金屬機殼，而台灣廠房以手機為主軸。此次停工廠房集中可勝廠區， 佔整體營收比重約40%， 手機與NB 貢獻各半。

可 成客戶包括Apple、HTC、Dell 等， 其中NB 客戶以Apple、HTC 為主， 手機客戶則集中於HTC、RIM、Sony 等； 考量NB、手機佔蘇州廠區營收比重各約50%，雖然可成可透過小部分廠區產能調配去降低出貨影響， 然以可成目前廠房稼動率滿載， 預估效果有限， 停工將影響部分終端產品出貨。

可成在各產線的營收走勢：

可成毒蘋果環保事件的起因於「台商都是在黃金地皮上，當不賺錢的黑手！」可成的出售地皮總值更可觀，估計在十億台幣以上。這是長三角政府「騰籠換鳥」的大方向，台灣人正像游牧民族一樣必須遷徙！停工的部分是可利廠跟可勝廠，目前仍在運轉的是可成廠，可成被半強迫的去蘇北的宿遷市建廠，可利跟可勝應該是短時間都無法復工了，目前規劃是作為倉庫，蘇州要復工的是蘇北宿遷廠，然而宿遷目前最大的問題，是廠區環境很糟糕招聘工人遇到困難。

可成目前仍持續在台灣擴張新的產能，並且也在蘇北設立新生產點，新計劃可增加該兩個站點的合併產能，由目前占總產能2成提高到明年中占總產能五成，這也可以降低類似之前蘇州廠因環保問題而產生的潛在風險。

SWOT  =======================================

巨寶開始大量生產NB 金屬機殼較有可能的時間點或落在3Q12 後，因此對可成影響有限。

2012年智慧型手機成長較快速的為中低階市場，推測2012年宏達電(占可成營收比重約25%)智慧型手機金屬機殼採用率可能減少20個百分點降至40%(營收約減少7%)，主因為成本考量(單價較一體成型低40%)與設計需求所致(重量輕約20%，且塑膠機殼相對較不會如金屬影響天線訊號)；惟可成仍可獲得其他手機大廠(Nokia、Sony及RIM等)的訂單支援，亦有機會透過和碩(取得15%新一代iPhone訂單)成為iPhone 5鋁金屬機殼供應商之一(粗估營收可增加逾5%)。

2012年成長動力來源
iMacbook系列及Ultrabook(已接獲品牌廠-宏碁與聯想訂單)，公司預計投入6.3億元新建宿遷廠，並規劃2012年將增加CNC機台25%達15,000台，在成本考量下，預計未來蘇州廠部份產能將移往宿遷廠，並成為其最大的生產廠房；預估2012年營收將成長23%達440.24億元，毛利率因智慧型手機比重提升而再增加至47.2%，手持裝置佔2011/2012 年營收比重為35%/50%，EPS約16.96元( 2011前3季EPS為11.35元)。

CES 主辦單位研究主管 Shawn DuBravac 向媒體透漏此消息，「我們預期將會有 30-50 種新 Ultrabook 在 CES 大展上發表。」大多廠商可能都在等待英特爾新一代處理器 Ivy Bridge 的發表，Ivy Bridge 為使用 22 奈米製程技術的處理器，速度將更快也更省電。

Shareholders =======================================


Leaders ===========================================

可成科技目前為國內鎂合金壓鑄領導廠商，專精筆記型電腦、數位攝影照相機、通訊磁碟機等3C 產品的機構件，品質及量產規模均達世界一流水準，客戶群包括眾多國內外大廠。公司的產品製程從材料熔煉、模具製作、壓鑄成型、CNC 加工、化學皮膜、陽極處理、自動塗裝等，成為一貫的作業流程。

然而，由於這項產業的快速成長，吸引許多廠商加入，在競爭日益激烈的環境下，可成公司面臨了利潤下滑的危機。而原本從醫的企業家第二代洪水樹先生在接手企業後，有感於鋁合金已是高度成熟產業，廠商沒有差異化概念，一味進行價格競爭，只會使企業的利基日益薄弱。

著手蒐集閱讀國內外資料，發現鎂合金可被應用於磁碟機和筆記型電腦，且產品的價格高於鋁合金的十倍以上，具有極高附加價值，相當適合用於取代鋁合金材料，因此他即決定在鋁合金的基礎上自行發展鎂合金。自行研發並非易事，尤其鎂合金是化學性非常活潑的金屬材料，從熔解精煉、鑄造、機械加工、表面處理到廢料回收，每一步驟都需小心操作。就連工研院材料所也才剛踏入此一領域，當時全亞洲只有日本正進行鎂合金的關開發。

由於鎂合金具有密度小、導熱導電性好、制震和電磁遮蔽性佳、易於加工成型、廢料容易回收，比鋁合金更薄、更輕且散熱性佳，可防電磁波幹擾，加上強度高於鋁合金、塑膠等優點，已逐漸取代鋁合金成為產業的重要材料之一。洪水樹先生利用公司現有的設備，自行摸索改裝，初期在鎂合金相關的投資上，往往就佔公司全年營業額的一半以上。在研發技術人員努力結合材料、機電、化學等專業知識，以及對產業長期發展趨勢的洞察力，投入大量資金研究鎂合金之先進製程技術開發之後，逐漸在鎂合金市場上佔有一席之地。

可成在大陸的快速佈局，是其2004年高速成長、高獲利的主因，前幾年與蘋果電腦合作iMac，而鍛煉出鋅合金和不銹鋼等技術，更讓可成
擁有堅強的多元化輕金屬實力。

可成科技能成為國內鎂合金壓鑄領導廠商且在產業界中表現亮眼，其中企業第二代領導者的功不可沒，洪水樹三十年前，放棄地位尊貴的醫生事業，回台南繼承父親創辦的鐵工廠，再到今日的「台南首富」。據同業表示，他的待人處世，並沒有隨著個人身價、事業規模水漲船高，而有所改變；始終謙和有禮，生活也樸素，在科技業堪稱異數，「真的很難得」。洪水樹先生能在接承家業後重新出發，應歸功於他謙虛的領導風格與事必躬親、身先士卒的特質。許多的重大決策皆是在他堅持與遠見之下完成。

2000 年，全球的經濟不景氣以及網路泡沫化，導致各國經濟情勢下滑，台灣的貿易也呈現趨緩情形。在這個時期，台灣電子產業陷入穀底，但可成科技考慮到本身生產的需求與全球策略的佈局，卻決定至大陸擴廠，為他們的全球策略佈局。後來可成科技的成功以及能夠迅速掌握及配合產業脈動，跟他們當初採取全球佈局策略有很大的關係。

但可成科技卻於2002年參與APPLE公司的iMac產品計畫，負責鋅合金基座及不銹鋼手臂（17-4 Hinge）的生產與供應。此項計畫對於公司來說，是一項非常關鍵的決策，也為可成科技的國際化邁出一步。此外，為了擴充產能，可成同時也開始進行全球佈局策略，在風險與機會的權衡考量之下，決定至大陸設廠，主要原因在於鋁鎂合金成型之後，後段磨平需用手工一件一件磨出，而蘇州廠1萬5千名員工對於降低成本與擴大營運規模就扮演關鍵角色，這些決定也為可成的未來發展開拓了新局。