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力成科技成立於1997 年，為一家專業的記憶體IC 封裝測試公司，提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置與全方位封裝測試服務。分析力成11Q4 記憶體封裝測試業務佔合併營收比重，其中封裝佔63%，測試佔37%；若就產品類別分類，DRAM 封測佔營收比重為68%，FLASH 封測佔營收比重為30%，邏輯封測佔營收比重為 2 %。目前全球半導體封測廠商的規模排行中，力成排名第五。由於力成的主要客戶如Toshiba、Elpida、Kingston、SST 等多為其股東成員，因此力成與客戶間的策略聯盟關係穩定，在國際IDM 大廠持續將封裝及測試製程委外代工的趨勢下，力成透過與客戶間緊密合作關係，伴隨客戶業務發展而隨之成長。
力成透過合併超豐的方式，強化其在低腳數邏輯封測的佈局，未來除了滿足既有的記憶體封測客戶需求外，亦能承接低腳數邏輯封測的相關訂單。在未來的規劃中，超豐將專注在既有的中低階的邏輯封測領域，並透過力成良好的客戶關係，為超豐引進新客戶活水，至於力成則將持續往發展高階封測發展。力成合併超豐後，其在產業的策略佈局將更為完善，但短期而言，毛利率勢必受到拖累。力成計劃對爾必達的業務依存比重，能逐年由5成降至4成、3 成等，公司企圖轉型的實際行動。
力成在封測領域佈局完整且技術領先，近年來積極佈局如晶圓重布線(RDL)、銅柱凸塊、晶圓級封裝與TSV 的3D IC 等領域，其中晶圓重布線已於2011年12 月正式出貨，而矽穿孔(TSV)封裝的3D IC 亦與四家客戶合作中，並計畫於2013年量產。
由於行動裝置市況良好，支撐MOBILE DRAM 封測相關營收，加上SSD 需求持續成長，帶動FLASH 封測訂單持續成長，力成2012 年1 月合併營收表現優於預期，其已公告的營收數字為30.38 億元(MoM-5.5%，YoY-6.51%)。由於受到FLASH 急單貢獻，力成1 月份營收表現不俗，但在DRAM 市場並未明顯轉佳前，預估2 月與3 月營收將呈現持平或小幅滑落的走勢。整體而言，在PC 供應鏈逐漸擺脫泰國水災影響，及DRAM 產業供需狀況不再惡化的情況下，力成12Q1 營收衰退幅度將低於原先公司預估的10-15%降幅
以往封測廠皆需不斷地投入龐大的資本支出用以購最新的測試設備，進而配合DRAM 客戶製程微縮的需求，力成2011 年資本支出金額高達120 億元。如今DRAM 廠不再單純地追求製程微縮來降低成本其2012年資本支出計畫為50-60 億元，大部分將用於增加POP 封裝產能與添購NAND Flash測試機台。DRAM產業波動大，力成對標準型DRAM業務投資會暫緩，而將資本支出的重心放在邏輯IC及3D封裝等新技術，全年折舊費用約85~90億元。
Elpida宣布重整其債務會嚴重衝擊力成佔營收比重分別為40%。
2011年Q4營收比重：封裝63％、測試37％，按細分產品：DRAM佔68％、Flash約佔30％、邏輯約佔2％。2012年第一季，DRAM比重將下降至60％。力成科技前4大客戶為爾必達(Elpida)、力晶、東芝(Toshiba)及金士頓(Kingston)，佔營收比重分別為40%、20%、10%及5~10%。由於爾必達及東芝第1季大幅減產，造成力成第1季DRAM訂單量減少30%，NAND Flash訂單量減少40%。佔力成營收50%以上的主要客戶Elpida，為遏止財務情況持續惡化，持續減少產標準型DRAM產出，預估力成1Q12封裝產能利用率將降至75%，測試產能利用率下滑至80%左右，ASP方面則較4Q11再下滑3~4%。營業費用和4Q11相近，預估力成1Q12營稅後EPS 1.47元。DRAM封測佔力成營收比重達到70%，但PC/NB成長趨緩，標準型DRAM需求量不易再大幅增加，因此公司併購超豐。併購超豐後，邏輯佔總合併營將達到20%，DRAM相關則降至50%。不計算超豐，預估力成2012年稅後EPS6.41元。若超豐在2Q12併入力成，預估力成2012年稅後EPS 7.01元。
11/30/2011Toshiba 宣佈半導體事業重整計畫，包括離散式元件(Discrete)事業部及類比影像IC 事業部(Analog&Imaging)等2 大事業單位，將進行自有晶圓廠及封測廠的產能整併，2 大事業的重整是要改善獲利能力及強化競爭力，除集中發展最為有利的產品線、進行日本國內生產據點的整併外，也會積極轉向採用8 吋或12吋廠投片來降低成本，並將封測業務移往海外進行。Toshiba 除在先進製程擴大委外，因為縮減自有封測廠產能，2012 年也會加速並擴大委外封測訂單，由於力成長期和日本廠商合作，未來力成有機會取得日本邏輯的封測訂單。
力晶2012/2/29出售手中瑞晶持股2.74億股給封測廠力成，以抵銷應付帳款。力晶董事長黃崇仁強調，將協助瑞晶銷售，挺過爾必達聲請破產的衝擊。力成透過這項交易，瑞晶持股比為9.317%。力晶主要為償還積欠力成債務。瑞晶擬現增60億元救急。由於目前瑞晶3大股東中，爾必達及力晶都無力參與現增認購，僅力成（6239）有能力認購，因此，瑞晶的增資勢必要引進特定人。以全球記憶體模組龍頭金士頓（Kingston）呼聲最高；不過，如果爾必達與美光的結盟談判有實質進展，美光也是可能人選之一。
2012/7/2爾必達廣島廠及子公司瑞晶維持全產能投片，美光傳已同意，未來爾必達及瑞晶DRAM封測訂單仍將全部委由力成（6239）代工，美光NAND封測訂單也將擴大釋單力成。爾必達聲請破產保護之後，最大封測代工廠力成面臨訂單流失風險，不僅將爾必達聲請破產保護導致的18.9億元應收帳款在去年財報中提列損失，今年上半年訂單也失去成長動能。隨著美光併購爾必達一事塵埃落定，力成意外演出「逆轉勝」戲碼。據業界人士指出，美光在收購後，將再投資約12.5億美元（約1,000億日圓）升級爾必達廣島廠製程技術及擴大Mobile DRAM產能，繼續承接蘋果訂單，後段封測訂單則維持原狀，全數委由力成代工。美光與英特爾合資的NAND廠IM Flash去年下半年積極擴產，美光為了提升後段封測產能的運用彈性，2011年第4季已首度將NAND封測釋單力成代工。
Industry competition -------------------------------------------------------------
力成收購超豐44%股權總金額將達到61.7億元，強化其在低腳數邏輯封測的佈局，力成投入了15億的資本資出大動作於湖口蓋廠，這無疑宣告了半導體業新戰國時代的來臨。
如果力成不具備封裝與測試其他種類的IC技術，一但3D- IC正式量產，記憶體晶片廠勢必會與邏輯IC互相整合，也就是一片完整的3D- IC從封裝到出貨除了中介層與3D- IC堆疊技術以外，將會包含記憶體測試以及邏輯測試兩大主題。如不能夠測試邏輯IC或是不具備中介層與3D-IC堆疊技術，整塊記憶體封裝測試大餅，將面臨競爭者嚴峻的挑戰。更嚴重的是這些挑戰者還不單單只包括封測業，強大的晶圓代工龍頭以及三星電子，也將於此戰場上正面迎戰各家封測廠。
在這樣的時空條件背景之下，原本身為第五大封測廠的力成，確實有邊緣化的危機，不得不藉由併購以及加大資本投入，加深合作夥伴關係來厚植競爭力。力成所謂的繞過2.5D IC，也就是避開與蘋果A6那樣的整併方式，等同於放棄了最可行，最早投入市場的技術。其實力成大動作於湖口蓋的3D- IC 測試廠，主要仍以測試為主，真正3D - IC所需要的製程步驟中另外兩個重要環節如 TSV中介層生產，與晶圓堆疊技術，並不是這座廠房專注的目標，也就是說與台積電的一體化解決方案，仍有相當大的差距。
Leaders -------------------------------------------------------------
力成早年是由力晶與幾位大股東一同創立，成立之初，剛好遇到亞洲金融風暴，力成虧損連連，成立三年即虧損1／3個資本額。力晶董事長黃崇仁眼見事態嚴重，隨即找上金士頓，尋求孫大衛跟杜紀川兩位創辨人奧援。當時蔡篤恭正準備退休，因為當年高中同學杜紀川以及金士頓創辨人孫大衛臨危授命下，決定重返第一線。，接下力成這個燙手山芋，在他獨具慧眼經營策略下，力成不僅起死回升，更躍升成為國內記憶體封測龍頭大廠。孫大衛更曾指出，在他眼裡，蔡篤恭是全台灣最佳CEO。
蔡篤恭原任台灣金士頓總經理，曾替金士頓在台灣打下一片江山，金士頓入主力成後，孫大衛再次看上蔡篤恭，要他去力成執行改造計畫。接手力成後的蔡篤恭，首要任務即將降低力成的負債，再將原本30餘家的客戶，調整為兩家DRAM廠力晶、金士頓，以及兩家Flash廠旺宏、美商SST，鎖定四大客戶。
2001年，東芝決定退出DRAM產業，因為和金士頓的友好關係，東芝當時特地問蔡篤恭，力成需要什麼樣的技術，東芝可以優先移轉，蔡篤恭在當時選了在市場上冷門的NAND Flash 封測技術。
力成公司董事長蔡篤恭在半年前就不斷向公司員工強調說，未來一年將是公司最大的考驗期，以前沒碰過的難題，都有可能在未來的一年或兩年中，一項一項跑出來，他也要公司同仁不能有過度樂觀的心態，要隨時留意產業劇烈變化。但是，沒想到蔡篤恭口中這個嚴苛可怕的考驗與難關，非但來得比預期的早，且來得更是兇猛。事實上，因為爾必達的晶圓廠還在生產中，若力成不出貨則爾必達也無法出貨，為了讓整個生產鏈不至於發生中斷，力成與爾必達談定了新的付款合約（payment term ），現在已經回復正常的出貨。
力成有今日成就，與蔡篤恭把「金士頓文化」帶進力成息息相關。金士頓最為外界稱道的，就是善待員工的企業風格，最有名的例子，就是在金士頓美國的企業總部，櫃台前就掛著一把法拉利跑車的鑰匙，只要想嘗試開著法拉利兜風的金士頓員工，隨時都可以實現這個夢想。
力成科技在記憶體封測市場穩坐龍頭寶座，近幾年來一直想要跨足邏輯IC封測市場，雖然2010/6力成已與爾必達（Elpida）、聯電共同開發Logic IC 和DRAM 的3D IC 異質整合完整解決方案，聯手搶食手機應用大餅，3D IC新廠預計在今年第3季完工，預估到2013年可進入量產階段。力成2011年拿下德儀的類比IC整合電容電感的低腳數系統封裝（SIP）訂單，並且併購超豐。
目前如國外一線DRAM大廠早已將標準型DRAM比重降低至50%以下，以減少標準型記憶體價格下跌的衝擊，同時並轉進毛利較高的行動式記憶體(mobile DRAM)及伺服器用記憶體，蔡篤恭說到了Q3，供需應該會達到平衡，「但現階段mobile DRAM生意仍然很好」。
-------------------------------------------------------------
法人圈內部的不成文交易法規上，會把類似力成因基本面的利空遽變，造成股價連續重挫崩跌，需立刻採取設停損出場動作。
融資擔保證券市值
－－－－－－－－－－－－ ╳ 100%≧120%
原融資金額 + 應計利息
比如說你融資買進一張100塊的股票，融資成數6成
那你的維持率=100*1000/60000=167%
X/60000=120%，X=72塊
所以當你的股價低於72塊就需要補擔品金，不補的話，就會被斷頭。
所以，快速的算法是，你融資的股票價錢*0.72，就是會被斷頭的價錢
比如說，你融資買50塊的股票，在50*0.72=36塊時會被斷頭。
力成透過合併超豐的方式，強化其在低腳數邏輯封測的佈局，未來除了滿足既有的記憶體封測客戶需求外，亦能承接低腳數邏輯封測的相關訂單。在未來的規劃中，超豐將專注在既有的中低階的邏輯封測領域，並透過力成良好的客戶關係，為超豐引進新客戶活水，至於力成則將持續往發展高階封測發展。力成合併超豐後，其在產業的策略佈局將更為完善，但短期而言，毛利率勢必受到拖累。力成計劃對爾必達的業務依存比重，能逐年由5成降至4成、3 成等，公司企圖轉型的實際行動。
力成在封測領域佈局完整且技術領先，近年來積極佈局如晶圓重布線(RDL)、銅柱凸塊、晶圓級封裝與TSV 的3D IC 等領域，其中晶圓重布線已於2011年12 月正式出貨，而矽穿孔(TSV)封裝的3D IC 亦與四家客戶合作中，並計畫於2013年量產。
由於行動裝置市況良好，支撐MOBILE DRAM 封測相關營收，加上SSD 需求持續成長，帶動FLASH 封測訂單持續成長，力成2012 年1 月合併營收表現優於預期，其已公告的營收數字為30.38 億元(MoM-5.5%，YoY-6.51%)。由於受到FLASH 急單貢獻，力成1 月份營收表現不俗，但在DRAM 市場並未明顯轉佳前，預估2 月與3 月營收將呈現持平或小幅滑落的走勢。整體而言，在PC 供應鏈逐漸擺脫泰國水災影響，及DRAM 產業供需狀況不再惡化的情況下，力成12Q1 營收衰退幅度將低於原先公司預估的10-15%降幅
以往封測廠皆需不斷地投入龐大的資本支出用以購最新的測試設備，進而配合DRAM 客戶製程微縮的需求，力成2011 年資本支出金額高達120 億元。如今DRAM 廠不再單純地追求製程微縮來降低成本其2012年資本支出計畫為50-60 億元，大部分將用於增加POP 封裝產能與添購NAND Flash測試機台。DRAM產業波動大，力成對標準型DRAM業務投資會暫緩，而將資本支出的重心放在邏輯IC及3D封裝等新技術，全年折舊費用約85~90億元。
Elpida宣布重整其債務會嚴重衝擊力成佔營收比重分別為40%。
2011年Q4營收比重：封裝63％、測試37％，按細分產品：DRAM佔68％、Flash約佔30％、邏輯約佔2％。2012年第一季，DRAM比重將下降至60％。力成科技前4大客戶為爾必達(Elpida)、力晶、東芝(Toshiba)及金士頓(Kingston)，佔營收比重分別為40%、20%、10%及5~10%。由於爾必達及東芝第1季大幅減產，造成力成第1季DRAM訂單量減少30%，NAND Flash訂單量減少40%。佔力成營收50%以上的主要客戶Elpida，為遏止財務情況持續惡化，持續減少產標準型DRAM產出，預估力成1Q12封裝產能利用率將降至75%，測試產能利用率下滑至80%左右，ASP方面則較4Q11再下滑3~4%。營業費用和4Q11相近，預估力成1Q12營稅後EPS 1.47元。DRAM封測佔力成營收比重達到70%，但PC/NB成長趨緩，標準型DRAM需求量不易再大幅增加，因此公司併購超豐。併購超豐後，邏輯佔總合併營將達到20%，DRAM相關則降至50%。不計算超豐，預估力成2012年稅後EPS6.41元。若超豐在2Q12併入力成，預估力成2012年稅後EPS 7.01元。
11/30/2011Toshiba 宣佈半導體事業重整計畫，包括離散式元件(Discrete)事業部及類比影像IC 事業部(Analog&Imaging)等2 大事業單位，將進行自有晶圓廠及封測廠的產能整併，2 大事業的重整是要改善獲利能力及強化競爭力，除集中發展最為有利的產品線、進行日本國內生產據點的整併外，也會積極轉向採用8 吋或12吋廠投片來降低成本，並將封測業務移往海外進行。Toshiba 除在先進製程擴大委外，因為縮減自有封測廠產能，2012 年也會加速並擴大委外封測訂單，由於力成長期和日本廠商合作，未來力成有機會取得日本邏輯的封測訂單。
力晶2012/2/29出售手中瑞晶持股2.74億股給封測廠力成，以抵銷應付帳款。力晶董事長黃崇仁強調，將協助瑞晶銷售，挺過爾必達聲請破產的衝擊。力成透過這項交易，瑞晶持股比為9.317%。力晶主要為償還積欠力成債務。瑞晶擬現增60億元救急。由於目前瑞晶3大股東中，爾必達及力晶都無力參與現增認購，僅力成（6239）有能力認購，因此，瑞晶的增資勢必要引進特定人。以全球記憶體模組龍頭金士頓（Kingston）呼聲最高；不過，如果爾必達與美光的結盟談判有實質進展，美光也是可能人選之一。
2012/7/2爾必達廣島廠及子公司瑞晶維持全產能投片，美光傳已同意，未來爾必達及瑞晶DRAM封測訂單仍將全部委由力成（6239）代工，美光NAND封測訂單也將擴大釋單力成。爾必達聲請破產保護之後，最大封測代工廠力成面臨訂單流失風險，不僅將爾必達聲請破產保護導致的18.9億元應收帳款在去年財報中提列損失，今年上半年訂單也失去成長動能。隨著美光併購爾必達一事塵埃落定，力成意外演出「逆轉勝」戲碼。據業界人士指出，美光在收購後，將再投資約12.5億美元（約1,000億日圓）升級爾必達廣島廠製程技術及擴大Mobile DRAM產能，繼續承接蘋果訂單，後段封測訂單則維持原狀，全數委由力成代工。美光與英特爾合資的NAND廠IM Flash去年下半年積極擴產，美光為了提升後段封測產能的運用彈性，2011年第4季已首度將NAND封測釋單力成代工。
Industry competition -------------------------------------------------------------
力成收購超豐44%股權總金額將達到61.7億元，強化其在低腳數邏輯封測的佈局，力成投入了15億的資本資出大動作於湖口蓋廠，這無疑宣告了半導體業新戰國時代的來臨。
如果力成不具備封裝與測試其他種類的IC技術，一但3D- IC正式量產，記憶體晶片廠勢必會與邏輯IC互相整合，也就是一片完整的3D- IC從封裝到出貨除了中介層與3D- IC堆疊技術以外，將會包含記憶體測試以及邏輯測試兩大主題。如不能夠測試邏輯IC或是不具備中介層與3D-IC堆疊技術，整塊記憶體封裝測試大餅，將面臨競爭者嚴峻的挑戰。更嚴重的是這些挑戰者還不單單只包括封測業，強大的晶圓代工龍頭以及三星電子，也將於此戰場上正面迎戰各家封測廠。
在這樣的時空條件背景之下，原本身為第五大封測廠的力成，確實有邊緣化的危機，不得不藉由併購以及加大資本投入，加深合作夥伴關係來厚植競爭力。力成所謂的繞過2.5D IC，也就是避開與蘋果A6那樣的整併方式，等同於放棄了最可行，最早投入市場的技術。其實力成大動作於湖口蓋的3D- IC 測試廠，主要仍以測試為主，真正3D - IC所需要的製程步驟中另外兩個重要環節如 TSV中介層生產，與晶圓堆疊技術，並不是這座廠房專注的目標，也就是說與台積電的一體化解決方案，仍有相當大的差距。
Leaders -------------------------------------------------------------
力成早年是由力晶與幾位大股東一同創立，成立之初，剛好遇到亞洲金融風暴，力成虧損連連，成立三年即虧損1／3個資本額。力晶董事長黃崇仁眼見事態嚴重，隨即找上金士頓，尋求孫大衛跟杜紀川兩位創辨人奧援。當時蔡篤恭正準備退休，因為當年高中同學杜紀川以及金士頓創辨人孫大衛臨危授命下，決定重返第一線。，接下力成這個燙手山芋，在他獨具慧眼經營策略下，力成不僅起死回升，更躍升成為國內記憶體封測龍頭大廠。孫大衛更曾指出，在他眼裡，蔡篤恭是全台灣最佳CEO。
蔡篤恭原任台灣金士頓總經理，曾替金士頓在台灣打下一片江山，金士頓入主力成後，孫大衛再次看上蔡篤恭，要他去力成執行改造計畫。接手力成後的蔡篤恭，首要任務即將降低力成的負債，再將原本30餘家的客戶，調整為兩家DRAM廠力晶、金士頓，以及兩家Flash廠旺宏、美商SST，鎖定四大客戶。
2001年，東芝決定退出DRAM產業，因為和金士頓的友好關係，東芝當時特地問蔡篤恭，力成需要什麼樣的技術，東芝可以優先移轉，蔡篤恭在當時選了在市場上冷門的NAND Flash 封測技術。
力成公司董事長蔡篤恭在半年前就不斷向公司員工強調說，未來一年將是公司最大的考驗期，以前沒碰過的難題，都有可能在未來的一年或兩年中，一項一項跑出來，他也要公司同仁不能有過度樂觀的心態，要隨時留意產業劇烈變化。但是，沒想到蔡篤恭口中這個嚴苛可怕的考驗與難關，非但來得比預期的早，且來得更是兇猛。事實上，因為爾必達的晶圓廠還在生產中，若力成不出貨則爾必達也無法出貨，為了讓整個生產鏈不至於發生中斷，力成與爾必達談定了新的付款合約（payment term ），現在已經回復正常的出貨。
力成有今日成就，與蔡篤恭把「金士頓文化」帶進力成息息相關。金士頓最為外界稱道的，就是善待員工的企業風格，最有名的例子，就是在金士頓美國的企業總部，櫃台前就掛著一把法拉利跑車的鑰匙，只要想嘗試開著法拉利兜風的金士頓員工，隨時都可以實現這個夢想。
力成科技在記憶體封測市場穩坐龍頭寶座，近幾年來一直想要跨足邏輯IC封測市場，雖然2010/6力成已與爾必達（Elpida）、聯電共同開發Logic IC 和DRAM 的3D IC 異質整合完整解決方案，聯手搶食手機應用大餅，3D IC新廠預計在今年第3季完工，預估到2013年可進入量產階段。力成2011年拿下德儀的類比IC整合電容電感的低腳數系統封裝（SIP）訂單，並且併購超豐。
目前如國外一線DRAM大廠早已將標準型DRAM比重降低至50%以下，以減少標準型記憶體價格下跌的衝擊，同時並轉進毛利較高的行動式記憶體(mobile DRAM)及伺服器用記憶體，蔡篤恭說到了Q3，供需應該會達到平衡，「但現階段mobile DRAM生意仍然很好」。
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法人圈內部的不成文交易法規上，會把類似力成因基本面的利空遽變，造成股價連續重挫崩跌，需立刻採取設停損出場動作。
融資擔保證券市值
－－－－－－－－－－－－ ╳ 100%≧120%
原融資金額 + 應計利息
比如說你融資買進一張100塊的股票，融資成數6成
那你的維持率=100*1000/60000=167%
X/60000=120%，X=72塊
所以當你的股價低於72塊就需要補擔品金，不補的話，就會被斷頭。
所以，快速的算法是，你融資的股票價錢*0.72，就是會被斷頭的價錢
比如說，你融資買50塊的股票，在50*0.72=36塊時會被斷頭。
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