From 今週刊
By 2012-04-04
By 2012-04-04
- Mar 29 Thu 2012 09:23
郭台銘的聖戰
- Mar 28 Wed 2012 09:27
台積電 -- 20120328
- Mar 26 Mon 2012 08:50
【惠普寓言】 科技業四陷阱
- Mar 26 Mon 2012 08:44
賣房須詳列嫌惡設施
房仲公會全聯會決定修改不動產說明書規範，要求業者賣房前必須詳列建物五十公尺內包括墓園、變電所與瓦斯行等嫌惡設施，甚至如前總統陳水扁住家等有爭議性的名人住所，都必須寫進交易合約中。政府規定房仲業者接受賣房委託後，須製作不動產說明書揭露房地產各項資訊，以確保消費者權益，此說明書也是日後買方發現房屋瑕疵，據以請求賣方負起責任的依據。
- Mar 21 Wed 2012 18:18
3D IC
TSV 3D IC 技術雖早於 2002 年由 IBM 所提出，然而，在前後段 IC 製造技術水準皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC 技術發展速度可說是相當緩慢，DIGITIMES Research 分析師柴煥欣分析，直至 2007 年東芝（Toshiba）將鏡頭與 CMOS Image Sensor 以 TSV 3D IC 技術加以堆疊推出體積更小的鏡頭模組後，才正式揭開 TSV 3D IC 實用化的序幕。
- Mar 18 Sun 2012 16:41
開放空間
內政部營建署已修正建築技術規則，明定開放空間不得設置圍籬等妨礙民眾通行設施，新法自七月一日上路，未來所有新建案的開放空間，必須「全都露」。住宅區的廣場式開放空間，因常被「ㄇ」或「口」字形的建築物包圍，有違規封閉使用之嫌，供民眾使用的公益性不高，今後不再列入容積獎勵範圍。而開放空間設有頂蓋者（如住宅大樓的一、二樓為開放空間），也因同樣情形不納入獎勵。
- Mar 13 Tue 2012 22:22
力成 -- 20120313
力成科技成立於1997 年，為一家專業的記憶體IC 封裝測試公司，提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置與全方位封裝測試服務。分析力成11Q4 記憶體封裝測試業務佔合併營收比重，其中封裝佔63%，測試佔37%；若就產品類別分類，DRAM 封測佔營收比重為68%，FLASH 封測佔營收比重為30%，邏輯封測佔營收比重為 2 %。目前全球半導體封測廠商的規模排行中，力成排名第五。由於力成的主要客戶如Toshiba、Elpida、Kingston、SST 等多為其股東成員，因此力成與客戶間的策略聯盟關係穩定，在國際IDM 大廠持續將封裝及測試製程委外代工的趨勢下，力成透過與客戶間緊密合作關係，伴隨客戶業務發展而隨之成長。
- Mar 11 Sun 2012 20:49
馬克思點出資本主義的缺陷
- Mar 09 Fri 2012 09:50
【稅】農地免贈與稅、土增稅
納稅義務人如欲贈與農地予其子女，並享有法條規定不計入贈與總額之稅捐優惠，其應於購買農地時，將土地所有權登記於自己名下後，再以「農地」贈與之方式，移轉予其子女，始可享有免稅優惠，惟仍須受五年列管繼續作農業使用。在這五年間如需用到錢，可以用這筆地到銀行抵押貸款。五年過後，順利出手，完全免除贈與稅的繳交。
