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欣銓本業(營收99%)是晶圓針測，是先進晶圓製程(一般是用量最大的消費性電
子產品使用之IC，如手機、NB、LCD驅動IC等)
中極重要、不可或缺的一環，是非常專業的技術服務業(並非一般的IC後段封測)！主要如：手機控制IC、電視控制IC、螢幕控制IC、螢幕驅動IC、記憶
卡控制IC 及NAND Flash IC 等各類IC
(都是用量極大的消費性電子IC產品)之晶圓級測試！公司全力衝刺邏輯及混合訊號產品及類比IC
晶圓測試領域(公司第一大客戶，國際半導體大廠德儀，就非常積極發展類比IC，主要用於LED驅動IC；驅動IC封測廠也是欣銓客戶之一)，擴充12
吋晶圓測試產能、提升效率並降低成本。
在趨向高度整合、SiP測試需求、異質多功能整合的無線元件市場， KGD(Known-Good-Die) 測試的需求與重要性日益增加。欣銓擁有臺灣最大的12吋晶圓測試產線，未來12吋廠將成為市場主流
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2010 年國內半導體廠大舉增加資本支出，主要理由有三：
泡沫危機重現 ? 整體庫存水位仍低處於歷史平均水準。就最新4q09 的統計資料達58.21 天，雖較3q09 56.14 天略為提升，但仍低於歷史平均63.64 天。
晶圓偵測訂單和晶圓代工廠產能利用率高低呈正相關
IC設計 --> 晶圓代工 --> 金凸塊 --> 晶圓偵測 --> 封裝 --> 測試
為晶圓代工製程一個生產周期要6~8個星期
設備廠機台交期長(平均交期大約4個月以上)，產能擴充受到局限
晶圓測試廠欣銓公告6月合併營收達4.48億元再創新高，第2季合併營收達13.03億元，季增率達10.2％，遠高於公司先前預估的5％，受惠於測試機台順利完成裝機工作。由於台積電及聯電今年擴增12吋廠產能，欣銓擁有台灣最大12吋晶圓測試產線，第3季配合上游晶圓代工廠產能開出，營收有機會季增 5％至10％。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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客戶分布
其他, 20% ; Marvell, 7% ; 台積電, 8% ; 鈺創, 10% ; 旺宏, 15% ; TI, 40%
業務
成品偵測, 10% ; 晶圓偵測, 90%
偵測產品
邏輯IC, 70%; 記憶體, 25%(包含Flash、SRAM 等); 其他, 5%
欣銓營收
60%來自於國際整合元件(IDM)廠、12%來自於台灣晶圓代工廠轉包、其餘28%來自於IC 設計廠。
2009 4Q 測試機台總數為400 台 x 產能利用率90% : 營收3.6億元
2010年4月20日 欣銓與七家銀行簽署22.8億元5年期中長期聯貸，用以擴充測試機台暨充實中期營運資金。2010第2~3 季欣銓陸續增加30~40 台測試設備(約10%產能)
===================FX risk
NT/USD 33->32 Profit sensitivity 6%
===================新加坡子公司
新加坡子公司為06 年開始投資，主要著眼於歐美等IDM 大廠以及新加坡當地Chartered，以達到分散客戶的效果的策略性意義，09 年8 月起開始單月損益兩平，預估2010 年將可獲利1 億元，對欣銓EPS 貢獻0.23 元。
在新加坡地區尚有3~4座晶圓廠，因此當地仍有測試需求，目前每個月營收規模約新台幣5000萬元，佔合併營收的12~15%。
=======================Team
欣 銓科技擁有優秀的經營團隊，在董事長盧志遠博士、總經理秦曉隆及資深副總張季明博士等帶領下，公司成立後即以國際化的業務推展和堅強的IT 技術能力，陸續獲得多家國際大廠的肯定及長期合作，93年並獲得美國德州儀器92年度自全球22,940家供應商中選拔頒與Supplier Excellence Award，當年全球僅27家獲獎, 欣銓是唯一獲此殊榮的台灣半導體廠商。今年該公司並獲經濟部國貿局評選為92年度金貿獎出進口成長率第二名廠商。
董事長與執行長盧志遠先生：美國哥倫比亞大學物理博士，被我國研究與創新的發動機—工研院延攬回國，曾擔任工研院電子所副所長一職!!後任職世界先進總經理，學經歷都是超一流!總經理張季明先生，德州理工大學工業工程博士，曾任工研院電子所。
在趨向高度整合、SiP測試需求、異質多功能整合的無線元件市場， KGD(Known-Good-Die) 測試的需求與重要性日益增加。欣銓擁有臺灣最大的12吋晶圓測試產線，未來12吋廠將成為市場主流
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2010 年國內半導體廠大舉增加資本支出，主要理由有三：
- 業界在2009 年對於整體半導體景氣誤判，以至於產能擴充不及；
- idm 廠委外釋單趨勢不減，包括日系idm 廠在匯率升值的壓力下，已陸續淘汰、關掉不具競爭優勢的產線及產能，而歐美idm 廠已陸續轉型為fab-lite型態，對於45/40nm 以下製程將不再繼續投資；
- 多數投資金額集中於高階製程上，如台積電約有90%以上將投資於40nm 製程以下，聯電則有94%集中在12 吋產能擴充，並努力衝刺65nm 製程的市佔率，而日月光及矽品則將以擴充銅打線封裝製程機台為主。
泡沫危機重現 ? 整體庫存水位仍低處於歷史平均水準。就最新4q09 的統計資料達58.21 天，雖較3q09 56.14 天略為提升，但仍低於歷史平均63.64 天。
晶圓偵測訂單和晶圓代工廠產能利用率高低呈正相關
IC設計 --> 晶圓代工 --> 金凸塊 --> 晶圓偵測 --> 封裝 --> 測試
為晶圓代工製程一個生產周期要6~8個星期
設備廠機台交期長(平均交期大約4個月以上)，產能擴充受到局限
晶圓測試廠欣銓公告6月合併營收達4.48億元再創新高，第2季合併營收達13.03億元，季增率達10.2％，遠高於公司先前預估的5％，受惠於測試機台順利完成裝機工作。由於台積電及聯電今年擴增12吋廠產能，欣銓擁有台灣最大12吋晶圓測試產線，第3季配合上游晶圓代工廠產能開出，營收有機會季增 5％至10％。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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客戶分布
其他, 20% ; Marvell, 7% ; 台積電, 8% ; 鈺創, 10% ; 旺宏, 15% ; TI, 40%
業務
成品偵測, 10% ; 晶圓偵測, 90%
偵測產品
邏輯IC, 70%; 記憶體, 25%(包含Flash、SRAM 等); 其他, 5%
欣銓營收
60%來自於國際整合元件(IDM)廠、12%來自於台灣晶圓代工廠轉包、其餘28%來自於IC 設計廠。
2009 4Q 測試機台總數為400 台 x 產能利用率90% : 營收3.6億元
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2010旺宏購入茂德，以12吋月產能1萬片而言，已比現有旺宏的NOR Flash產能還大，預估2011年初可開始顯現效益。(旺宏央相關營收約增10%)2010年4月20日 欣銓與七家銀行簽署22.8億元5年期中長期聯貸，用以擴充測試機台暨充實中期營運資金。2010第2~3 季欣銓陸續增加30~40 台測試設備(約10%產能)
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===================FX risk
NT/USD 33->32 Profit sensitivity 6%
===================新加坡子公司
新加坡子公司為06 年開始投資，主要著眼於歐美等IDM 大廠以及新加坡當地Chartered，以達到分散客戶的效果的策略性意義，09 年8 月起開始單月損益兩平，預估2010 年將可獲利1 億元，對欣銓EPS 貢獻0.23 元。
在新加坡地區尚有3~4座晶圓廠，因此當地仍有測試需求，目前每個月營收規模約新台幣5000萬元，佔合併營收的12~15%。
=======================Team
欣 銓科技擁有優秀的經營團隊，在董事長盧志遠博士、總經理秦曉隆及資深副總張季明博士等帶領下，公司成立後即以國際化的業務推展和堅強的IT 技術能力，陸續獲得多家國際大廠的肯定及長期合作，93年並獲得美國德州儀器92年度自全球22,940家供應商中選拔頒與Supplier Excellence Award，當年全球僅27家獲獎, 欣銓是唯一獲此殊榮的台灣半導體廠商。今年該公司並獲經濟部國貿局評選為92年度金貿獎出進口成長率第二名廠商。
董事長與執行長盧志遠先生：美國哥倫比亞大學物理博士，被我國研究與創新的發動機—工研院延攬回國，曾擔任工研院電子所副所長一職!!後任職世界先進總經理，學經歷都是超一流!總經理張季明先生，德州理工大學工業工程博士，曾任工研院電子所。
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