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2013年後，你看著家裡的燈，你會告訴孩子，它的創造者不是愛迪生，而是一個名叫中村修二的日本人。
這顆小「砂粒」，叫作LED（light-emitting diode），顧名思義，就是會發光的半導體；一片直徑二吋的人造藍寶石（成分為氧化鋁）基板圓盤上，能同時排上一萬顆LED的晶粒。這一顆顆小晶粒，碰到電流後就會發光。
對比傳統的白熾電燈，LED燈泡只需要三成的電力，壽命卻是後者的五十倍，而且，沒有汙染問題；也因為體積小，拇指大的手電筒、貼在牆壁上的電視因此能被設計出來。
LED，正在全球「發光」。
美國紐約最重要的地標帝國大廈，在夜空中格外耀眼，去年開始，大廈尖頂的探照燈悄悄換成LED燈，一年省下一○％、約新台幣三千三百萬元的電費。
2001年，三星率先把LED導入手機，造成LED全球大缺貨。一支手機所需要的LED顆數，是手機的六倍
March 2009，三星推出LED 電視，價格只有過去的三分之一，半年內賣出一百萬台銷量，甚至缺貨的消息傳出後，震撼全球，三星包下晶電好幾個廠的產能，這確認LED產業明年供不應求的趨勢。
2010年，LED電視的銷量，全球將達二千四百萬台，也就是說，LED電視正式崛起的第二年，對LED的需求量就比全球手機市場需求多出一倍。一台電視所需要的LED顆數，是手機的八十一倍。LED TV市場在3-5年內會達到高原期，滲透率將達70%。
2009年，連賣了逾五十年傳統燈具的中國電器，也開始力推LED燈具，「這是未來的趨勢！」中國電器副總董顯元說。友達跟奇美兩個面板產業的對手，竟然有志一同的投資了中國電器，希望掌握先機。
2009年開始，隨著各國政策推動，從家中到街道的燈泡全換成LED燈，如中國就計畫從2009年到2011年，把六百萬盞路燈變成LED燈。「照明，又是手機加電視市場用量的十倍大。」燈具廠商預估五到十年後，LED燈的成本會和一般燈泡相近。
市調公司LEDinside預估，全球LED市場今年產值七十六億美元（約合新台幣二千四百五十七億元），三年後，產值將增加近一倍（約合新台幣四千二百三十億元）。
LED也有一套海茲定律（Haitz's Law），每十八到二十四個月，發光的亮度就會提高一倍，但又以二○％的速度降價。這代表，LED的產品只會更有競爭力。
LED市場的大爆發，來自兩種力量的交集。其一，價格拉力，因為LED價格下降，刺激需求，增加應用；其二，法規推力，讓企業改賣LED燈。
LCD的世界大廠如三星、LG、友達等陸續投入LED產業，電視和顯示器也紛紛自行開發LED背光模組，未來的價格戰已是大勢所趨；但是，如果電視和個人電腦的需求不見起色，生產過剩的HB LED也會瘋狂殺進其他應用領域。
全球的有機金屬化學氣相沉積（MOCVD）機台
2008年， 700台 (TW 280台)
2009年， 1000台
2010年， 1700台 (TW 400台 三星&LG320台)
面板產業的友達，擁有通路優勢。過去，他們把LCD面板出貨給客戶如筆記型電腦、電視廠商，現在，他們直接跨入LED產業，幫客戶的LCD面板背後直接裝上LED，然後直接出貨。因此友達成立隆達，計畫投入兩百億元購置設備，今年會裝設十五台機台。
全 球最大半導體廠台積電則擁有技術優勢。因為半導體跟LED封裝的製程類似，若一舉切入，成本優勢不言而喻。此外，台積電投資美國LED大廠 BridgeLux，並取得一席董事，該公司創辦人暨技術長劉恒，就是LED設備機台（MOCVD）的原創者，高階主管分別來自擁有眾多LED專利的飛利 浦、Lumileds與Cree等大廠，技術實力相當堅強。
聯電集團則有先進者優勢。聯電是晶電的大股東，早已卡位，旗下的封裝廠宏齊，是全球表面黏著元件（SMD）LED封裝大廠，加上轉投資IC設計公司聯陽、聯詠；從磊晶到封裝、IC，聯電在此領域的布局最完整。
光寶集團則靠的是在LED產業的經驗。光寶從LED起家，自然不會坐視市場被瓜分。九月，光寶把分散在天津、江蘇等四個LED廠遷到常州，整合成一個巨型的LED生產中心，第一期的規模就達一千畝。光寶執行長滕光中宣示，要吃下筆電背光模組兩成市占率。
產業頻繁的整合動作，顯示大家已意識到一場大戰即將開打。只是，大廠怎麼都在今日大動作跨入LED？
(1)LED開始進入規模戰。
「這些大廠看的是，未來的照明商機。」隨著各國政府制定標準，產業將進入規模競爭，這正是大廠的強項。
(2)LED要建立競爭門檻。
LED只能發出藍綠黃紅四 種顏色，全球氮化鎵(GaN)的藍、綠光 LED 市場是由日本的日亞化（Nichia）、豐田合成（Toyoda Gosei）及美國的克立（Cree）和歐洲的歐斯朗奧托半導體（OSRAM Opto Semiconductors）等廠商所掌握，其中在專利及技術最強的是Nichia ，但最近Nichia 的專利權已不是一項牢不可破的障礙，因此未來藍、綠光的競爭勢必更加激烈。
如果要發出白光，需要用互補原理產生白光，目前白光的(YGA螢光粉)製造專利被日本(日亞化)綁住，如要製造白光就要繳交權利金，所以白光價錢最高。紅光價格最低。
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不同基板用不同磊晶方式會發出不同光芒
以AlGaInP四種元素為發光層材料在砷化鎵基板上磊晶者，發出紅、橙、黃光 之琥珀色系，通稱為四元LED；
以GaN為材料所生產的藍、綠光LED，則稱為氮化物LED，一般以藍寶石(Sapphire)為基板，美國大廠CREE 則發展出以碳化矽(SiC)為基板的製程。
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台 灣缺乏專利，全球LED磊晶產業，其實布滿了Lumileds、歐司朗、Cree與日亞化等歐美日大廠的專利，若無專利，即使打進電視廠商，只要產品賣進 歐美等先進國家，大廠就能以侵權為由，聲請扣押。沒有專利的晶粒，只能賣到大陸、印度等市場，「我們的技術也許不如日本，但是價格有競爭力，品質比大陸、印度好得多。」
友 達，鴻海跨入LED計畫和日本LED廠日亞化（Nichia）合作，解決專利問題。台積電介由併購BridgeLux取得專利。國內主要面板廠投資的磊晶 廠都是向豐田合成（Toyota-Gosei）授權，藍光混螢光粉的白光專利掌握在日亞化手中，而日亞化的白光晶粒較一般亮度高。
約從1990年開始了LED相關專利申請，到了2010年有效專利期限20年保護將逐漸到期，產業專利結構將產生變化，是台灣廠商切入市場的新機會。現階段包括日亞化、豐田合成、Cree、Philips、OSRAM等歐美與日本重要的LED大廠，開始展開與其他業者交叉授權的方式，一來規避專利問題，二來形成聯盟陣營。
日亞化學擁有許多LED材料及核心技術專利，與OSRAM及Philips Lumileds並列為全球三大LED廠商。日亞化學對LED技術市場的策略，一向採取技術交叉授權為主，以集中LED技術研發減少與同業互告造成內耗。
隨 著2010年LED市場大好，即將開打的戰役，將決定很多事情。德士達光電照明科技（深圳）有限公司總經理熊映翔給出了一個誇張而又不無憂慮的數據：“整 個LED產業投資中，外行投機的占40%，醉翁之意的占40%，死守陣地的占20%。”「只有前三名能存活。」。深圳一家LED封裝企業的總經理告訴記 者，這個產業“每天都有兩三家公司進來，每天也都有兩三家公司垮掉”
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友達
全球最大中小尺寸面板廠，可把LED直接搭配面板出貨給國際代工客戶
陣營成員：隆達、威力盟、凱鼎、奈普、輔祥、達方、中電
優勢 掌握代工客戶
奇美
目前在大陸液晶電視面板市占率第一，LED產品將可望順勢切入
陣營成員：奇力、璨圓、奇菱、奇景、中電
優勢 掌握中國市場
大同
通路布局完整，目前積極經營筆記型電腦背光模組和大陸路燈市場
陣營成員：璨圓、大同光電能源科技、福華、華映、誠創
優勢 銷售通路多元
台積電
新進者，但半導體製程技術一流，可有效降低LED生產成本
陣營成員：BridgeLux
優勢 研發實力堅強
聯電
LED布局最早最完整的晶圓廠，是台灣最大LED廠晶電跟封裝廠宏齊的股東
陣營成員：晶電、研晶、宏齊、聯陽、聯詠
優勢 台最早布局上游
光寶
台灣LED廠的高階主管多來自光寶，旗下光林電子經營號誌燈市場多年，技術經驗豐富
陣營成員：晶電 /SemiLEDs、 光寶、光林
優勢 全台最早的LED封裝廠
鴻海
全球最大EMS廠，擅長整合上中下游供應鏈，節省電力的Smart town是郭台銘的下一個大計畫
陣營成員：晶電、鴻準、天鈺、鑫晶鑽
優勢 擅長整合供應鏈
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台積電
BridgeLux 雖然也有設備生產部門，不過，生產不是該公司的強項，它比較類似LED界的設計公司（design house），而台積電的專長就是生產製造，尤其LED的磊晶，類似半導體製程，也就是台積電所擅長的領域，雙方因此一拍即合，攜手切入照明領域。 台積電透過外圍的投資公司與BridgeLux結盟，就是要先解決專利問題，否則其LED事業難以像晶圓代工一樣，做到國際級的水準。在2008年的12 月29日，Cree與BridgeLux這兩家公司的專利訴訟紛爭，終於達成許可協議和供貨協議。
LED照明產品包括光、電、熱元素，其中最關鍵的 就是熱。高亮度LED，其典型的光能轉換效率也還不到25%，輸入功率的大部分都轉變成無用的熱能，因此封裝的熱管理技術擁有最大的改善空間，也是各家公司競爭勝出之所在。而且，這個領域也是最能夠降低成本的地方。Yole Développement分析師Philippe Roussel解釋說，經由逆向還原工程研究業界知名產品，發現各家的晶片技術都採用相同的智財(IP)，然而在封裝上面卻完全不同。分析顯示這完全是基於成本結構的考慮，據推測，封裝部分占總成本比率可能超過70%。改善熱管理有一個關鍵，也就是占封裝總成本一半的封裝基板(占總成本35%)。對低功率的元模造樹脂基板，對高功率的元件，轉向鋁或AlN的陶瓷基板，以及晶片與封裝基板間陶瓷或矽材質承載版的技術。。
新事業處負責LED照明的陳嘉南處長今(24)日表示，台積電將先切入LED後段，並將光、電、熱處理整合在矽基板上，提供照明產品所需元件。台積電在LED產業目前從後段介入，從光源處理、電力驅動到散熱模組等，全部整合在矽晶圓上頭。矽晶圓基板的優勢，在於標準化大量生產，且散熱是陶瓷基板的3倍，光透鏡也一次在矽基板上磨成，準確度高，加上矽晶圓基板耐高溫，可靠信也大為提高。LED的磊晶與晶片製程，本來就是半導體的長薄膜與黃光製程，LED布局上台積電也以此出發。董事長張忠謀透露，LED則計畫自己蓋廠。
目前符合LED照明標準的產品良率只 有30-40%，如果台積電可以提高量率，整個產業會風雲變色。(晶電、璨圓、新世紀)都只是做低階部分且良率低，台積電一定是做中高階的，而且台積電持續往下吃低階市場，也是指日可待。
依據隆達的規劃，將由磊晶、晶粒、封裝一路做到光機模組，就是從LED的上游一路做到下游的背光模組，今年營收將達到6,400 萬元，明年預估為13.1億元，2010年達到17.34億元，並在2010 年開始獲利。
友達副董暨執行長陳炫彬昨（22）日表示，隆達會從磊晶開始做，也就是先從事背光源的晶片事業，預期三到五年後，會跨入照明市場，可以說是全方位的LED公司，由於隆達也做照明，因此，不適合在友達內部，必須獨立出去成為一家公司。
晶電
晶電目前的技術水準只落後日本日亞化半年，晶電的產能夠大，卻因為專利的天羅地網，無法在歐、美、日市場大展身手，即使LED在NB的滲透率不斷提高，晶電只能用為日本豐田合成代工的方式打入市場。
晶 電供應全球逾五成的LED電視背光源，是全球最大的紅光LED與前三大的藍光LED業者(前兩大是日本日亞化和美國CREE)，但這二家沒有生產紅光 LED，當他們需要紅光LED晶粒時，仍需要回過頭來向晶電採購。目前世界的LED大廠日亞化、CREE、歐司朗、日本豐田合成、Lumileds、晶電 等，只有晶電聚焦在上游，可以跟客戶維持很強的信任度，其餘皆跨入下游封裝。在LED上游磊晶專利部分，晶電更佈下天羅地網。日亞化並在95年全面撤銷訴訟案，日後也成為晶電的客戶。目前都在晶電高階主管，都是出身於工研院光電所。
2010 取得廣鎵光電達47.88%的股權，泛晶電集團旗下的藍光MOCVD機台已達296台(Samsung+LG 320台)，成為全球藍光LED最大廠。
晶 電的三大股東中，億光是有上下游合作關係的策略投資夥伴，股權不易變動；萬海集團則是傾向財務投資；至於聯電，目前也是價格至上的標準。晶電能夠快速崛 起，關鍵是晶電在短短的四年內陸續納入國聯、元砷、聯詮和連勇四家公司，最早成立時實收資本額只有2.2億元，在14年內快速成長成為一家資本額 76.89億元的國際大廠。
在Samsung LED、台積電挾著龐大的資金、人才與技術進入LED產業，全球LED產業勢必因此洗牌，首當其衝的就是這些規模比較小的LED磊晶與晶片廠(晶電、璨圓、新世紀)。
億光
億光看好2010年大尺吋背光市場，卡位晶電（持股7.5%）、廣鎵（持股10%）和泰谷（持股近15.9%）等磊晶廠，料源掌握度強。
與德國歐司朗(OSRAM)簽署非獨有專利交叉授權，專利延伸至汽車及一般照明，且同時簽訂代工協定，交叉授權具備指標意義，除億光不再需要支付權利金外(毛利率貢獻約增加1.6ppt)，且可專心切入LED一般照明及車用等市場。
韓國下游封裝 LED大廠--漢城半導體，預估2006年營業額約為台灣最大LED 封裝廠的億光營收的6.2倍。不可輕忽。
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＊LED供應鏈有哪些廠商？
有60％-70％的利潤在基板與磊晶，技術難度極高，上游的投資門檻在1-2億元。
生產基板：製作LED的基礎原料，主要以人工藍寶石製成，國內已有廠商開始自製。 代表廠商：鑫晶鑽、合晶
製造磊晶：磊有堆疊之意，將一層層的材料，以半導體製程方式疊在基板上。
代表廠商：晶電、璨圓、新世紀 、台積電
LED封裝和照明應用只分別占有10％-20％的利潤空間，進入壁壘很低，缺乏核心技術中游封裝的投資門檻在1000-2000萬元，下游應用組裝的資金門檻只需100-200萬元。
晶圓切割：產出的磊晶片，須再經過下游廠商進行切割、分類。
代表廠商：久元
晶粒封裝：將LED晶粒加上導架、螢光粉，再加上防水膠後，就成為LED晶粒。
代表廠商：億光、宏齊、東貝、艾笛森
模組組裝：把晶粒再加上散熱器、驅動電路等零件，就成為類似燈泡的模組。
代表廠商：奈普、奇菱
LED上游是先從單晶片作為成長用的基板，再利用各種的磊晶成長法(如LPE 、MOCVD 、MBE 等)做成磊晶片，把這些磊晶片送給中游製作電極，進行平台蝕刻後切割磊晶片，最後再將磊晶片崩裂成單顆晶粒，中游再把晶粒交給下游封裝，封裝完成的LED 成品依各種市場需求組裝成各種應用產品，如指示燈(Lamp)、數字顯示器、點矩陣顯示器、紅外線發射器等產品。
1台LED背光LCD TV需要300-500顆LED，推算到2014年時(LED TV滲透率100%)，全球TV背光源就約需要使用780億顆-1300億顆LED，亦即需要710-1180台MOCVD機台足以支應，2010年全球新增MOCVD機台數達720台，將吃下全球近70%以上的LED背光TV需求，其中以韓國、台灣及中國新增機台最多，分別占新增總數的36%、32%及26%。
這顆小「砂粒」，叫作LED（light-emitting diode），顧名思義，就是會發光的半導體；一片直徑二吋的人造藍寶石（成分為氧化鋁）基板圓盤上，能同時排上一萬顆LED的晶粒。這一顆顆小晶粒，碰到電流後就會發光。
對比傳統的白熾電燈，LED燈泡只需要三成的電力，壽命卻是後者的五十倍，而且，沒有汙染問題；也因為體積小，拇指大的手電筒、貼在牆壁上的電視因此能被設計出來。
LED，正在全球「發光」。
美國紐約最重要的地標帝國大廈，在夜空中格外耀眼，去年開始，大廈尖頂的探照燈悄悄換成LED燈，一年省下一○％、約新台幣三千三百萬元的電費。
2001年，三星率先把LED導入手機，造成LED全球大缺貨。一支手機所需要的LED顆數，是手機的六倍
March 2009，三星推出LED 電視，價格只有過去的三分之一，半年內賣出一百萬台銷量，甚至缺貨的消息傳出後，震撼全球，三星包下晶電好幾個廠的產能，這確認LED產業明年供不應求的趨勢。
2010年，LED電視的銷量，全球將達二千四百萬台，也就是說，LED電視正式崛起的第二年，對LED的需求量就比全球手機市場需求多出一倍。一台電視所需要的LED顆數，是手機的八十一倍。LED TV市場在3-5年內會達到高原期，滲透率將達70%。
2009年，連賣了逾五十年傳統燈具的中國電器，也開始力推LED燈具，「這是未來的趨勢！」中國電器副總董顯元說。友達跟奇美兩個面板產業的對手，竟然有志一同的投資了中國電器，希望掌握先機。
2009年開始，隨著各國政策推動，從家中到街道的燈泡全換成LED燈，如中國就計畫從2009年到2011年，把六百萬盞路燈變成LED燈。「照明，又是手機加電視市場用量的十倍大。」燈具廠商預估五到十年後，LED燈的成本會和一般燈泡相近。
市調公司LEDinside預估，全球LED市場今年產值七十六億美元（約合新台幣二千四百五十七億元），三年後，產值將增加近一倍（約合新台幣四千二百三十億元）。
LED也有一套海茲定律（Haitz's Law），每十八到二十四個月，發光的亮度就會提高一倍，但又以二○％的速度降價。這代表，LED的產品只會更有競爭力。
LED市場的大爆發，來自兩種力量的交集。其一，價格拉力，因為LED價格下降，刺激需求，增加應用；其二，法規推力，讓企業改賣LED燈。
LCD的世界大廠如三星、LG、友達等陸續投入LED產業，電視和顯示器也紛紛自行開發LED背光模組，未來的價格戰已是大勢所趨；但是，如果電視和個人電腦的需求不見起色，生產過剩的HB LED也會瘋狂殺進其他應用領域。
全球的有機金屬化學氣相沉積（MOCVD）機台
2008年， 700台 (TW 280台)
2009年， 1000台
2010年， 1700台 (TW 400台 三星&LG320台)
面板產業的友達，擁有通路優勢。過去，他們把LCD面板出貨給客戶如筆記型電腦、電視廠商，現在，他們直接跨入LED產業，幫客戶的LCD面板背後直接裝上LED，然後直接出貨。因此友達成立隆達，計畫投入兩百億元購置設備，今年會裝設十五台機台。
全 球最大半導體廠台積電則擁有技術優勢。因為半導體跟LED封裝的製程類似，若一舉切入，成本優勢不言而喻。此外，台積電投資美國LED大廠 BridgeLux，並取得一席董事，該公司創辦人暨技術長劉恒，就是LED設備機台（MOCVD）的原創者，高階主管分別來自擁有眾多LED專利的飛利 浦、Lumileds與Cree等大廠，技術實力相當堅強。
聯電集團則有先進者優勢。聯電是晶電的大股東，早已卡位，旗下的封裝廠宏齊，是全球表面黏著元件（SMD）LED封裝大廠，加上轉投資IC設計公司聯陽、聯詠；從磊晶到封裝、IC，聯電在此領域的布局最完整。
光寶集團則靠的是在LED產業的經驗。光寶從LED起家，自然不會坐視市場被瓜分。九月，光寶把分散在天津、江蘇等四個LED廠遷到常州，整合成一個巨型的LED生產中心，第一期的規模就達一千畝。光寶執行長滕光中宣示，要吃下筆電背光模組兩成市占率。
產業頻繁的整合動作，顯示大家已意識到一場大戰即將開打。只是，大廠怎麼都在今日大動作跨入LED？
(1)LED開始進入規模戰。
「這些大廠看的是，未來的照明商機。」隨著各國政府制定標準，產業將進入規模競爭，這正是大廠的強項。
(2)LED要建立競爭門檻。
LED只能發出藍綠黃紅四 種顏色，全球氮化鎵(GaN)的藍、綠光 LED 市場是由日本的日亞化（Nichia）、豐田合成（Toyoda Gosei）及美國的克立（Cree）和歐洲的歐斯朗奧托半導體（OSRAM Opto Semiconductors）等廠商所掌握，其中在專利及技術最強的是Nichia ，但最近Nichia 的專利權已不是一項牢不可破的障礙，因此未來藍、綠光的競爭勢必更加激烈。
如果要發出白光，需要用互補原理產生白光，目前白光的(YGA螢光粉)製造專利被日本(日亞化)綁住，如要製造白光就要繳交權利金，所以白光價錢最高。紅光價格最低。
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不同基板用不同磊晶方式會發出不同光芒
以AlGaInP四種元素為發光層材料在砷化鎵基板上磊晶者，發出紅、橙、黃光 之琥珀色系，通稱為四元LED；
以GaN為材料所生產的藍、綠光LED，則稱為氮化物LED，一般以藍寶石(Sapphire)為基板，美國大廠CREE 則發展出以碳化矽(SiC)為基板的製程。
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台 灣缺乏專利，全球LED磊晶產業，其實布滿了Lumileds、歐司朗、Cree與日亞化等歐美日大廠的專利，若無專利，即使打進電視廠商，只要產品賣進 歐美等先進國家，大廠就能以侵權為由，聲請扣押。沒有專利的晶粒，只能賣到大陸、印度等市場，「我們的技術也許不如日本，但是價格有競爭力，品質比大陸、印度好得多。」
友 達，鴻海跨入LED計畫和日本LED廠日亞化（Nichia）合作，解決專利問題。台積電介由併購BridgeLux取得專利。國內主要面板廠投資的磊晶 廠都是向豐田合成（Toyota-Gosei）授權，藍光混螢光粉的白光專利掌握在日亞化手中，而日亞化的白光晶粒較一般亮度高。
約從1990年開始了LED相關專利申請，到了2010年有效專利期限20年保護將逐漸到期，產業專利結構將產生變化，是台灣廠商切入市場的新機會。現階段包括日亞化、豐田合成、Cree、Philips、OSRAM等歐美與日本重要的LED大廠，開始展開與其他業者交叉授權的方式，一來規避專利問題，二來形成聯盟陣營。
日亞化學擁有許多LED材料及核心技術專利，與OSRAM及Philips Lumileds並列為全球三大LED廠商。日亞化學對LED技術市場的策略，一向採取技術交叉授權為主，以集中LED技術研發減少與同業互告造成內耗。
隨 著2010年LED市場大好，即將開打的戰役，將決定很多事情。德士達光電照明科技（深圳）有限公司總經理熊映翔給出了一個誇張而又不無憂慮的數據：“整 個LED產業投資中，外行投機的占40%，醉翁之意的占40%，死守陣地的占20%。”「只有前三名能存活。」。深圳一家LED封裝企業的總經理告訴記 者，這個產業“每天都有兩三家公司進來，每天也都有兩三家公司垮掉”
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友達
全球最大中小尺寸面板廠，可把LED直接搭配面板出貨給國際代工客戶
陣營成員：隆達、威力盟、凱鼎、奈普、輔祥、達方、中電
優勢 掌握代工客戶
奇美
目前在大陸液晶電視面板市占率第一，LED產品將可望順勢切入
陣營成員：奇力、璨圓、奇菱、奇景、中電
優勢 掌握中國市場
大同
通路布局完整，目前積極經營筆記型電腦背光模組和大陸路燈市場
陣營成員：璨圓、大同光電能源科技、福華、華映、誠創
優勢 銷售通路多元
台積電
新進者，但半導體製程技術一流，可有效降低LED生產成本
陣營成員：BridgeLux
優勢 研發實力堅強
聯電
LED布局最早最完整的晶圓廠，是台灣最大LED廠晶電跟封裝廠宏齊的股東
陣營成員：晶電、研晶、宏齊、聯陽、聯詠
優勢 台最早布局上游
光寶
台灣LED廠的高階主管多來自光寶，旗下光林電子經營號誌燈市場多年，技術經驗豐富
陣營成員：晶電 /SemiLEDs、 光寶、光林
優勢 全台最早的LED封裝廠
鴻海
全球最大EMS廠，擅長整合上中下游供應鏈，節省電力的Smart town是郭台銘的下一個大計畫
陣營成員：晶電、鴻準、天鈺、鑫晶鑽
優勢 擅長整合供應鏈
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台積電
BridgeLux 雖然也有設備生產部門，不過，生產不是該公司的強項，它比較類似LED界的設計公司（design house），而台積電的專長就是生產製造，尤其LED的磊晶，類似半導體製程，也就是台積電所擅長的領域，雙方因此一拍即合，攜手切入照明領域。 台積電透過外圍的投資公司與BridgeLux結盟，就是要先解決專利問題，否則其LED事業難以像晶圓代工一樣，做到國際級的水準。在2008年的12 月29日，Cree與BridgeLux這兩家公司的專利訴訟紛爭，終於達成許可協議和供貨協議。
LED照明產品包括光、電、熱元素，其中最關鍵的 就是熱。高亮度LED，其典型的光能轉換效率也還不到25%，輸入功率的大部分都轉變成無用的熱能，因此封裝的熱管理技術擁有最大的改善空間，也是各家公司競爭勝出之所在。而且，這個領域也是最能夠降低成本的地方。Yole Développement分析師Philippe Roussel解釋說，經由逆向還原工程研究業界知名產品，發現各家的晶片技術都採用相同的智財(IP)，然而在封裝上面卻完全不同。分析顯示這完全是基於成本結構的考慮，據推測，封裝部分占總成本比率可能超過70%。改善熱管理有一個關鍵，也就是占封裝總成本一半的封裝基板(占總成本35%)。對低功率的元模造樹脂基板，對高功率的元件，轉向鋁或AlN的陶瓷基板，以及晶片與封裝基板間陶瓷或矽材質承載版的技術。。
新事業處負責LED照明的陳嘉南處長今(24)日表示，台積電將先切入LED後段，並將光、電、熱處理整合在矽基板上，提供照明產品所需元件。台積電在LED產業目前從後段介入，從光源處理、電力驅動到散熱模組等，全部整合在矽晶圓上頭。矽晶圓基板的優勢，在於標準化大量生產，且散熱是陶瓷基板的3倍，光透鏡也一次在矽基板上磨成，準確度高，加上矽晶圓基板耐高溫，可靠信也大為提高。LED的磊晶與晶片製程，本來就是半導體的長薄膜與黃光製程，LED布局上台積電也以此出發。董事長張忠謀透露，LED則計畫自己蓋廠。
目前符合LED照明標準的產品良率只 有30-40%，如果台積電可以提高量率，整個產業會風雲變色。(晶電、璨圓、新世紀)都只是做低階部分且良率低，台積電一定是做中高階的，而且台積電持續往下吃低階市場，也是指日可待。
藍光LED磊晶長晶可採用藍寶石(Sapphire)與碳化矽(SiC)作為基板材質，因為碳化矽基板單價高(照明)，因此在氮化鎵系發光二極體的生產上，以藍寶石基板應用較為普遍。藍寶石基板具有價格便宜、硬度高、耐高溫、耐化學侵蝕特性，但低導熱與導電特性，使LED效能不佳，不過因為低功率LED產生熱有限，因此藍寶石基板在低功率市場(LED TV)具有優勢。2010年造成藍寶石缺貨漲價的原因，是在於NB、TV、監視器背光源的滲透率迅速拉升，而背光源幾乎都以藍光LED晶粒加螢光粉作為白光背光源，而造成藍光LED應用需求上揚。友達
晶格常數匹配度較高的碳化矽基板，更適合GaN磊晶製作，而碳化矽基板除在晶格匹配度上較藍寶石基板為佳以外，因為碳化矽本身為半導體材料，適合利用半導體製程技術進行加工，因此利用半導體製程方式，在碳化矽基板進行幾何形狀處理，以降低光線在晶粒中的內全反射現象，使晶粒的取出效率可大幅提升。
矽雖然導熱性佳，但矽絕緣性較差，對於抗突波效果差，必須加上絕緣體，但當絕緣體越厚價格就越高，因此在LED價格不斷下滑，絕緣體使用上是一大考量。且矽基板易脆，使得LED將不耐摔/不耐震，將可能影響LED可靠度問題，此為矽封裝必須考量的因素。
LED供應鏈最上游之藍寶石晶棒，全球前3大產地：
俄羅斯(龍頭廠商：Mono Crystal)、美國(龍頭廠商：Rubicon)、日本(龍頭廠商：京瓷)佔全球近7成的產出。越峰(台聚轉投資)、尚志(大同轉投資)及鑫晶鑽。
藍寶石基板的供應方面目前有美國的Rubicon、Honeywell、Crystal Systems、Saint-Gobain、俄羅斯的Monocrystal、ATLAS Sapphire、日本的京都陶瓷（Kyocera）、Namiki、Mahk，及國內兆遠(晶電)、兆晶(奇美轉投資)、晶美公司。
依據隆達的規劃，將由磊晶、晶粒、封裝一路做到光機模組，就是從LED的上游一路做到下游的背光模組，今年營收將達到6,400 萬元，明年預估為13.1億元，2010年達到17.34億元，並在2010 年開始獲利。
友達副董暨執行長陳炫彬昨（22）日表示，隆達會從磊晶開始做，也就是先從事背光源的晶片事業，預期三到五年後，會跨入照明市場，可以說是全方位的LED公司，由於隆達也做照明，因此，不適合在友達內部，必須獨立出去成為一家公司。
晶電
晶電目前的技術水準只落後日本日亞化半年，晶電的產能夠大，卻因為專利的天羅地網，無法在歐、美、日市場大展身手，即使LED在NB的滲透率不斷提高，晶電只能用為日本豐田合成代工的方式打入市場。
晶 電供應全球逾五成的LED電視背光源，是全球最大的紅光LED與前三大的藍光LED業者(前兩大是日本日亞化和美國CREE)，但這二家沒有生產紅光 LED，當他們需要紅光LED晶粒時，仍需要回過頭來向晶電採購。目前世界的LED大廠日亞化、CREE、歐司朗、日本豐田合成、Lumileds、晶電 等，只有晶電聚焦在上游，可以跟客戶維持很強的信任度，其餘皆跨入下游封裝。在LED上游磊晶專利部分，晶電更佈下天羅地網。日亞化並在95年全面撤銷訴訟案，日後也成為晶電的客戶。目前都在晶電高階主管，都是出身於工研院光電所。
2010 取得廣鎵光電達47.88%的股權，泛晶電集團旗下的藍光MOCVD機台已達296台(Samsung+LG 320台)，成為全球藍光LED最大廠。
晶 電的三大股東中，億光是有上下游合作關係的策略投資夥伴，股權不易變動；萬海集團則是傾向財務投資；至於聯電，目前也是價格至上的標準。晶電能夠快速崛 起，關鍵是晶電在短短的四年內陸續納入國聯、元砷、聯詮和連勇四家公司，最早成立時實收資本額只有2.2億元，在14年內快速成長成為一家資本額 76.89億元的國際大廠。
在Samsung LED、台積電挾著龐大的資金、人才與技術進入LED產業，全球LED產業勢必因此洗牌，首當其衝的就是這些規模比較小的LED磊晶與晶片廠(晶電、璨圓、新世紀)。
億光
億光看好2010年大尺吋背光市場，卡位晶電（持股7.5%）、廣鎵（持股10%）和泰谷（持股近15.9%）等磊晶廠，料源掌握度強。
與德國歐司朗(OSRAM)簽署非獨有專利交叉授權，專利延伸至汽車及一般照明，且同時簽訂代工協定，交叉授權具備指標意義，除億光不再需要支付權利金外(毛利率貢獻約增加1.6ppt)，且可專心切入LED一般照明及車用等市場。
韓國下游封裝 LED大廠--漢城半導體，預估2006年營業額約為台灣最大LED 封裝廠的億光營收的6.2倍。不可輕忽。
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＊LED供應鏈有哪些廠商？
有60％-70％的利潤在基板與磊晶，技術難度極高，上游的投資門檻在1-2億元。
生產基板：製作LED的基礎原料，主要以人工藍寶石製成，國內已有廠商開始自製。 代表廠商：鑫晶鑽、合晶
製造磊晶：磊有堆疊之意，將一層層的材料，以半導體製程方式疊在基板上。
代表廠商：晶電、璨圓、新世紀 、台積電
LED封裝和照明應用只分別占有10％-20％的利潤空間，進入壁壘很低，缺乏核心技術中游封裝的投資門檻在1000-2000萬元，下游應用組裝的資金門檻只需100-200萬元。
晶圓切割：產出的磊晶片，須再經過下游廠商進行切割、分類。
代表廠商：久元
晶粒封裝：將LED晶粒加上導架、螢光粉，再加上防水膠後，就成為LED晶粒。
代表廠商：億光、宏齊、東貝、艾笛森
模組組裝：把晶粒再加上散熱器、驅動電路等零件，就成為類似燈泡的模組。
代表廠商：奈普、奇菱
LED上游是先從單晶片作為成長用的基板，再利用各種的磊晶成長法(如LPE 、MOCVD 、MBE 等)做成磊晶片，把這些磊晶片送給中游製作電極，進行平台蝕刻後切割磊晶片，最後再將磊晶片崩裂成單顆晶粒，中游再把晶粒交給下游封裝，封裝完成的LED 成品依各種市場需求組裝成各種應用產品，如指示燈(Lamp)、數字顯示器、點矩陣顯示器、紅外線發射器等產品。
1台LED背光LCD TV需要300-500顆LED，推算到2014年時(LED TV滲透率100%)，全球TV背光源就約需要使用780億顆-1300億顆LED，亦即需要710-1180台MOCVD機台足以支應，2010年全球新增MOCVD機台數達720台，將吃下全球近70%以上的LED背光TV需求，其中以韓國、台灣及中國新增機台最多，分別占新增總數的36%、32%及26%。
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